在国防现代化与装备信息化加速演进的背景下，军用电子行业正迎来由装备放量、信息化升级与国产替代三重共振驱动的长周期景气上行通道。作为一家深耕高可靠模拟芯片及微模块领域的民营企业，江苏展芯半导体技术股份有限公司（以下简称“展芯股份”）主要服务于军用电子产业链。面对军品行业周期波动，展芯股份迅速调整，实现了营收与归母净利润的快速修复，且其毛利率与ROE（加权平均净资产收益率）持续高于行业均值，展现出优异的经营韧性与盈利能力。
从客户壁垒看，展芯股份近三年累计服务客户超1,600家，合作3年以上客户贡献收入占比已攀升至57.07%，形成了“广覆盖、深绑定、稳增长”的客户基础；从产品与技术看，700余个型号产品矩阵覆盖电源管理、微模块及信号链等关键领域，两大核心产品市占率位居民企前列，三位一体的核心技术体系驱动核心产品收入占比持续高于89%，自定义产品研发路径更契合装备小型化迭代的刚性需求。随着聚焦研发、产品与测试全链条协同升级的募投项目逐步落地，展芯股份有望进一步强化在高可靠模拟芯片领域的竞争优势，其未来发展值得期待。
一、三重共振驱动军用电子长周期景气，民企迎来发展窗口期
近年来，受国防和军队现代化新“三步走”战略牵引，以及国家“十四五”规划加速武器装备升级换代等政策推动，展芯股份所在的军用电子行业迎来重要发展窗口期。总体来看，军用电子行业当前受到装备信息化率提升、武器装备放量和国产替代三方面因素共同拉动，而民营企业参与则重塑产业竞争格局，为具备核心技术的民营企业带来了发展良机。
1.1、国防费用支出增幅连年在7%以上，国内进入武器装备快速发展期
近年来，国内国防费用支出呈现稳步增长态势，增幅连续多年维持在7%以上。
根据财政部数据，2021-2025年，国内国防费用支出分别为1.36万亿元、1.45万亿元、1.55万亿元、1.67万亿元、1.78万亿元。
2026年，国内财政安排国防支出预算为1.91万亿元，比2025年的国防费用支出增长了7.0%。稳定的军费增长为国防建设和装备采购提供了持续可靠的资金保障。
从军费结构来看，根据《新时代的中国国防》，国防费用支出按用途划分，主要包括人员生活费、训练维持费和装备费，2017年装备费占比已超 40%，是国防费用支出中占比最高的部分。
国家“十四五”规划提出要加速武器装备升级换代和智能化武器装备发展，加强高技术、新概念武器装备建设，推动武器装备现代化水平加速迈入世界先进行列。
2025年11月，党的二十届四中全会通过《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，其立足中国式现代化战略全局，对如期实现建军一百年奋斗目标、高质量推进国防和军队现代化作出新部署。
综合目前军队现代化发展阶段和国家“十四五”规划来看，国内已经进入武器装备快速发展的关键时期。在此期间，下游武器装备整机列装批产后采购量持续增加，将有助于上游军品产业链配套企业订单增长。
1.2、国防信息化建设持续推进，带动军用芯片市场需求增长
军费投入的持续增长与武器装备的批量列装，为国防现代化建设提供了坚实的物质基础。然而，现代战争形态正加速向信息化、智能化演变，仅靠装备数量的增加已不足以应对未来战场挑战，核心在于通过信息化建设提升单兵、单平台及体系的作战效能。
在此背景下，军费的结构性倾斜与装备的“数量优势”正共同转化为对“质量优势”——特别是对以集成电路为代表的信息化核心部件的刚性需求。
2017年10月，党的十九大提出国防和军队现代化新“三步走”战略：到2027年确保实现建军一百年奋斗目标；到 2035 年基本实现国防和军队现代化；本世纪中叶把人民军队全面建成世界一流军队。
当前，国内国防建设已基本实现机械化，信息化建设取得重大进展，这意味着在当前以及未来的一段时间内，武器装备的信息化，尤其是电子化和计算机化为武器装备发展的重点。国内现阶段信息化建设，以平台和武器装备的计算机化为核心，军用芯片至关重要。
根据中金企信国际咨询统计数据，军用电子市场规模预计2025年突破5,000亿元，2021-2025年CAGR达到9.33%。这一增速表明，军用信息化装备需求正在向电子元器件、组件、模块等上游传导，形成稳定增长的市场基础。
在国防信息化建设如火如荼的阶段，具有技术实力的军用半导体企业将迎来重要发展契机。
1.3、军用芯片国产替代加速，民企成为军用电子行业重要参与者
然而，在信息化建设带来巨大市场增量的同时，供应链安全的隐忧也随之凸显。军用芯片直接关系国家武器系统的命脉与作战效能，过度依赖进口对国防安全构成根本性威胁。因此，国防信息化建设的庞大市场需求，必须建立在自主可控的产业基石之上，这便催生了国产化替代这一核心产业趋势。
在外部技术封锁加剧与国内装备信息化需求攀升的双重驱动下，军用芯片国产化已从“政策倡导”阶段迈入全面加速的落地实施阶段。
“十四五”期间，国家对军用产品国产化替代提出了较高要求，国防信息化建设自主安全和国产替代成为发展重点。这意味着未来几年，军用电子领域仍将处于强替代周期。
与此同时，国家通过降低行业准入门槛、简化认证流程、推行竞争性采购等方式，倡导并支持民营企业参与军用电子行业配套，旨在通过科技协同不断提升国内军用电子行业的技术水平。
尤其是“十四五”以来，民营军工配套企业迎来发展机遇，国家不断创设有利条件，持续加大军用电子行业对民营企业的开放力度，构建“小核心、大协作、专业化、开放型”的武器装备科研生产体系。
在此背景下，下游客户对新供应商的态度逐步开放，新品验证意愿不断加强，民营企业参与程度不断加深，已逐步成为军用电子行业的重要参与者。
综上，在国防预算持续高增长、信息化建设加速推进与国产替代全面提速的多重共振下，军用电子行业正处于长周期景气上行通道。具备核心技术能力的民营军用芯片企业，借力行业准入放宽的政策东风，有望在国防现代化进程中实现跨越式发展。
二、营收与净利润三年CAGR均超过12%，毛利率与ROE优于行业均值
在行业多重因素共振重塑竞争格局之际，展芯股份凭借核心技术积累与民企灵活机制，卡位军用高可靠模拟芯片关键赛道，将行业红利切实转化为自身经营成果。
2.1、近三年，营收与归母净利润CAGR分别为17.15%、12.88%
2023-2025年，展芯股份的营业收入分别为4.66亿元、4.13亿元、6.39亿元，CAGR为17.15%；归母净利润分别为1.79亿元、0.95亿元、2.28亿元，CAGR为12.88%。
需要说明的是，展芯股份2024年度业绩波动主要受防务市场暂时性调整以及自身加强研发投入等因素影响，2025年其业绩已显著回升。
经立信会计师事务所审阅（未审计），2026年1-3月，展芯股份实现营业收入1.30亿元、归母净利润0.50亿元，同比分别增长12.98%、72.11%，延续了增长态势。
这种“短期波动、长期向好”的特征，反映了展芯股份在行业调整期的战略定力与业务韧性。
2.2、毛利率与ROE高于同行业可比公司均值，盈利能力突出
与业绩修复同步的是，展芯股份在盈利质量与资产回报率上持续优于同行，构建了坚固的竞争护城河。
根据招股书数据，2023-2025年，展芯股份毛利率分别为 82.39%、75.12%、80.81%，而展芯股份招股书中选取的四家同行业可比公司毛利率均值分别为74.02%、70.98%、69.74%。
同期，展芯股份的ROE分别为31.55%、10.38%、19.17%，而其可比公司的ROE均值分别为12.57%、2.37%、5.71%。
毛利率与ROE持续高于行业均值，凸显了展芯股份在高可靠模拟芯片领域的差异化竞争优势，也验证了其突出的盈利能力。
截至2025年末，展芯股份的资产负债率仅为5.73%，且无短期、长期借款，一年内到期的非流动负债为583.44万元，财务结构极为稳健。
低负债率与高盈利质量为展芯股份提供了充足的战略投入空间，使其能够从容应对行业周期波动，专注于核心技术突破与产能升级。
2.3、发行市盈率远低行业均值，募投聚焦全链条协同升级
根据公告披露，展芯股份将于2026年7月27日在深交所创业板启动新股申购，发行价格为23.45元/股，发行市盈率为44.23倍，低于行业市盈率（73.63倍），具备明显估值安全边际。
本次上市，展芯股份拟募集资金分别投资“高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目”“总部基地及研发中心建设项目”“测试中心建设项目”和“补充流动资金”项目。
其中，“高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目”是基于展芯股份现有产品品类进行衍生产品和全新品类产品的研发，包括电源管理芯片和信号链芯片，项目建设完成后将进一步提升其产品矩阵的丰富度，有助于增强市场竞争力和客户服务能力，提升盈利水平，提高核心竞争力。
“总部基地及研发中心建设项目”建成实施后，将进一步整合提升展芯股份的研发资源，增强其研发能力，为中长期发展提供技术与创新源泉，为未来发展奠定坚实基础。
“测试中心建设项目”的实施，将有利于展芯股份进一步提升自主测试筛选能力，强化产品质量控制，优化产品交期，提升客户服务能力和客户满意度。
可见，展芯股份本次募投并非简单的产能扩张，而是围绕“研发-产品-测试”全链条的协同升级，旨在将2025年已显现的业绩修复势头转化为长期可持续的稳健增长。
简言之，近年来，展芯股份营收与归母净利润呈现强劲修复态势，毛利率与ROE持续领先行业均值，财务结构稳健。叠加本次发行估值明显低于行业均值，募投项目紧扣全链条能力升级，展芯股份有望在军用电子长周期景气中实现高质量持续增长。
三、近三年向超1,600家客户供货，3年以上老客户数量达333家
亮眼的业绩表现与盈利优势，根植于展芯股份在客户端构筑的深厚壁垒。军用电子高可靠性、长验证周期的特性，决定了客户粘性与覆盖广度是企业持续发展的核心底盘。展芯股份凭借技术服务能力与灵活策略，实现了客户数量的持续增长，建立起覆盖广泛、合作稳固的客户生态。
3.1、客户覆盖诸多央企，近三年服务客户数量超过1,600家
经过多年发展，展芯股份在军用电子领域得到了众多客户的认可，其主要客户包括中国电科集团、中国电子集团、航空工业集团、航天科工集团、航天科技集团等央企军工集团，以及北斗星通、睿创微纳等民营军工配套企业。
2023年，展芯股份荣获中航光电科技股份有限公司和中航华东光电有限公司的“优秀供应商”称号。2024年，展芯股份获得兵器工业集团军用集成电路产品集团级合格供应商的认定。
最近三年，展芯股份已向超1,600家客户供货，实现了相对全面的客户覆盖。凭借积累的丰富客户资源，展芯股份可向已建立合作的客户推广后续新产品系列，为实现持续业务增长打下良好基础。
3.2、近三年客户数量CAGR达15.16%，FAE销售团队对接下游数万名工程师
广泛的客户覆盖为展芯股份提供了深厚的市场基本盘，而这一基本盘的持续扩大与深化，则依赖于其独特的客户拓展与维系机制。
相较于对重点项目、重点型号或重点客户进行集中营销，展芯股份更加侧重与下游客户工程师的对接。为此展芯股份建立了以FAE（现场应用工程师）为核心的销售团队，团队中60%以上为硕士学历。
这种“技术型销售”模式，从根本上降低了下游客户导入新供应商的试错成本，并缩短了验证周期。随着展芯股份与一千多家客户建立业务关系，庞大的客户群体以及对应的数万名下游工程师的需求则成为其销售端的基本盘。
为强化对客户工程师及科研项目的支持，展芯股份推行“1颗起购”的灵活策略，精准匹配军工科研“小批量、多批次”的采购特点，助力其持续开拓新客户。
2023-2025年，展芯股份实现收入的客户数量分别为840家、1,005家、1,114家，保持持续增长的态势。
持续增长的客户基础，叠加新增客户采购量由少到多、逐步放量的成长路径，以及不同客户项目陆续放量的轮动效应，共同构成了展芯股份收入增长的多重保障体系，显著增强了其抵御下游需求波动的抗风险能力，为业绩的持续稳定增长奠定了坚实基础。
3.3、合作3年以上客户数量逐年增长，相关销量收入及占比攀升
军品行业客户在确定电子元器件供应商后，为保证武器装备的高可靠性，通常不会轻易更换供应商。另外在考虑元器件的供应稳定、性能需求、质量控制等多方面因素后，客户在新装备研发中也会优先考虑现有供应商名录中的企业。
从合作年限来看，随着合作关系的不断深化，展芯股份合作3年以上客户的销售金额及占比呈逐年上升趋势，中长期合作客户成为其收入的主要来源。
根据问询函回复数据，2023-2025年，展芯股份合作3年以上客户的数量分别为48家、146家、333家，销售金额分别为1.20亿元、1.59亿元、3.65亿元，占营业收入的比例分别为25.84%、38.56%、57.07%。这表明展芯股份早期积累的客户资源正进入收获期，单客户价值持续释放。
这种由长期合作关系形成的“不可替代性”，进一步巩固了展芯股份在军用电子供应链中的市场地位，为应对行业周期性波动、实现高质量可持续发展提供了最坚实的底层支撑。
总的来说，近三年，展芯股份服务客户超1,600家且客户数量持续扩容。其合作3年以上客户贡献收入占比已达57.07%。目前，展芯股份已形成“广覆盖、深绑定、稳增长”的客户格局，不仅有效对冲了行业周期性波动风险，更构建起竞争护城河，成为其业绩持续增长的基石。
四、核心产品市占率位居国内民企前列，自定义产品助力国产装备自主升级
深厚的客户壁垒为展芯股份筑牢了发展底盘，而将行业红利转化为长期竞争力的关键，在于其核心产品的硬核实力与市场卡位。依托700余型号产品矩阵与自主可控认证，展芯股份不仅在军用电源管理芯片与微模块领域市占率位居国内民企前列，更以自定义产品实现进口替代，为国产装备升级提供核心支撑。
4.1、形成700余个型号产品矩阵，产品通过国军标认证且满足自主可控要求
多年来，展芯股份专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，其中模拟芯片产品以电源管理芯片为主，细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关（Load Switch）等；微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能。
同时，展芯股份还向客户配套供应分立器件产品。此外，展芯股份亦不断拓宽产品线，将产品矩阵向信号链芯片延伸，已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。
目前，展芯股份已形成700余个型号的产品矩阵，能够满足同一客户不同项目、不同部门的差异化需求，实现由点及面的深度渗透。
在产品质量控制方面，展芯股份自主拥有筛选和检测设备，其实验室检测能力通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认定。展芯股份的产品满足国军标质量体系标准，并通过了工业和信息化部电子第五研究所的电子元器件自主可控评估认证，契合国防安全需求。
4.2、两大核心产品市场份额稳居民企前列，新业务线开启第二增长曲线
在军用电源管理芯片方面，展芯股份的产品具有可靠性高、集成度高、功率密度高等优势特性，其高可靠集成电路产品作为电能转换中不可或缺的基础性产品，广泛用于弹载、机载、舰载、地面等各类武器装备平台。
根据招股书数据，2025年，展芯股份的军用电源管理芯片市占率为4.36%，位列国内军用电子民营配套企业的头部梯队。
在微模块方面，展芯股份的超高功率密度、高可靠微模块产品能够有效简化客户方案设计周期，协助客户实现了产品小型化、轻量化和可靠性的提升，助力国内武器装备系统的小型化和智能化升级。展芯股份的微模块产品市占率亦位居民营军工配套企业前列。
此外，展芯股份的分立器件产品和信号链产品已实现小规模出货，为其未来业绩可持续增长注入新动能。
4.3、以自定义产品实现国产替代，适配国家战略与客户需求
不同于数字芯片，模拟芯片通常非理想效应较多，需要多学科复合理论基础和工艺实践经验，逆向工程进行研发可行性低，行业内通常为正向设计以实现国产替代。正向设计又分为原位替代和非原位替代两种形式。
原位替代，即与被替代元器件管脚兼容、功能和封装类型相同、主要功能性能参数值相同或相似、外形尺寸接近，属于从产品供给侧出发实现的国产替代。非原位替代则是从客户需求端进行挖掘，提取客户需求并自定义设计芯片。
相较于原位替代，自定义产品研发虽然难度更高、研发周期更长，但具有产品可拓展性强、支持后续配合客户需求进行改版升级等优点。而单纯通过逆向工程或原位替代设计的产品则难以配合客户需求进行改版，难以持续适应军用电子领域整机设备的小型化迭代趋势。
自设立以来，展芯股份针对进口芯片“民品军用”导致的上游产品开发与下游场景应用信息不对称痛点，以自定义产品研发为突破口，实现了对基础核心电子元器件的高质量国产替代，摆脱了对国外半导体产品的依赖与垄断。
综上，展芯股份以700余型号产品矩阵与自主可控认证筑牢产品根基，两大核心产品市占率稳居民企前列，且新产品已实现小批量出货。展芯股份的自定义产品破解了进口芯片“民品军用”造成的行业痛点，契合装备小型化迭代的需求，为国防装备升级提供了坚实支撑。
五、研发投入三年CAGR达28.44%，三位一体核心技术贡献收入占比超89%
自主可控的技术突破是产品竞争力的核心支撑。通过持续加大研发投入、不断集聚人才，展芯股份构建起芯片设计、封装设计与测试装备三位一体的技术体系，形成了区别于同行的差异化竞争壁垒，为其产品矩阵拓展与国产替代深化提供了底层驱动力。
5.1、近三年研发投入CAGR为28.44%，研发人员占比38.18%
作为国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，展芯股份重视研发创新，持续加大研发投入，以保持自身技术优势。根据招股书数据，2023-2025年，展芯股份的研发投入分别为6,641.12万元、9,122.48万元、10,955.03万元，CAGR为28.44%。
技术人才是展芯股份获得持续竞争优势的基础，也是其持续进行技术创新和保持市场竞争力的关键要素。截至2025年末，展芯股份拥有研发人员176人，占员工总数的38.18%，研发人员中本科及以上学历覆盖率超过97%，超过45%研发人员具有硕士及以上学历。
值得一提的是，展芯股份创始人之一温振霖先生曾就职于中国电子科技集团公司第十四研究所，从事雷达供电系统设计，深刻理解雷达供电分系统设计中电子元器件选型与使用的痛点，对客户需求把握精准；创始人之一徐立刚先生获得南京航空航天大学电力电子博士学位，曾就职于矽力杰半导体，在芯片行业拥有超过15年的产业经验。
5.2、构筑三位一体核心技术体系，核心技术产品收入占比高于89%
通过自主研发和技术创新，展芯股份掌握了高可靠性芯片设计、面板级扇出型封装设计和测试筛选装备自主化等三位一体的核心环节，并在此基础上形成了核心技术矩阵。
目前，展芯股份已形成“带隙基准电源抑制比设计技术”“无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术”等芯片设计和封装设计相关的15项核心技术。截至2025年末，展芯股份拥有51项授权发明专利和56项集成电路布图设计专有权，产品技术自主可控。
根据招股书数据，2023-2025年，展芯股份核心技术产品收入分别为4.37亿元、3.77亿元、5.70亿元，占营业收入的比例分别为93.92%、91.39%、89.15%。
在芯片设计和封装设计领域深耕多年，展芯股份已积累众多模拟芯片IP单元（包括电源管理芯片和信号链芯片）和封装工艺技术储备，为其模拟芯片和封装模块产品后续多品类系列化延伸提供有力技术支撑；在数字芯片方面，展芯股份已积累电路架构技术储备；在筛选测试方面，展芯股份已形成设备改造和超小型化工装技术储备。
5.3、封装设计与仿真平台达行业领先水平，以先进封装设计能力构筑差异化壁垒
对于行业内大多数Fabless模式的模拟芯片设计公司而言，尤其是面向消费电子领域的企业，其客户需求以追求高性价比为特点，因此这些公司更倾向于采用封装厂的通用封装结构，而无需专门进行复杂的封装设计。
而展芯股份所在的军用电子领域的需求则完全不同，客户高度追求产品高可靠性、小型化、高性能，因此需要通过先进封装工艺不断提升产品集成度，这对芯片设计公司的封装设计能力提出了更高的要求。
在封装设计层面，展芯股份搭建了各类封装的设计和仿真平台，达到同行业公司领先水平。强大的封装设计能力构建了展芯股份与其他芯片设计企业的差异化竞争壁垒。
通过研究复杂封装设计来实现产品高集成度和小型化，展芯股份实现了从架构规划、材料选型到热仿真、电磁兼容优化的全流程自主把控，同时还具备对合作封装厂商封装工艺进行调试的能力，可实现与封装厂的深度协同。展芯股份与合作封装厂在标准面板级扇出型封装工艺的基础上，成功研发并量产了微模块产品，以强大的封装设计能力建立了一定的先发竞争优势，这构成了其重要核心竞争力。
总的来说，凭借持续加大的研发投入与高学历人才团队，展芯股份构筑了三位一体核心技术体系，突破了高端集成电路产业化技术壁垒。其中，展芯股份在封装设计与仿真平台上的领先能力，更构筑了差异化壁垒，成为其重要核心竞争力。
六、结语
综上所述，作为一家研发驱动型创新企业，展芯股份持续加大研发投入，构筑了“芯片设计+封装设计+测试筛选”三位一体的核心技术体系，形成了700余个型号的产品矩阵，实现了核心产品市占率位居民企前列。展芯股份已积累起丰富的客户资源，实现了相对全面的客户覆盖，且客户数量逐年增长。近三年，展芯股份的营收与归母净利润CAGR分别达17.15%、12.88%，毛利率与ROE持续领先行业均值，且财务结构极为稳健。
立足当下，凭借深厚的技术积淀、广泛且持续增长的客户资源、突出的盈利能力以及稳健的财务结构，展芯股份已具备穿越行业周期的能力。放眼未来，展芯股份的募投项目紧扣研发、产品与测试全链条协同升级，将为长期增长注入新动能。在国防预算持续增长、信息化建设加速与国产替代深化的多重利好下，展芯股份有望持续释放成长潜力，更好地满足国家战略优先需要的军用电子应用领域需求。
《金基研》辙行/作者 杨起超 时风/编审
发布评论
评论