《金基研》 寒松/作者 杨起超 时风/编审
在人工智能（AI）浪潮席卷全球的背景下，算力需求的井喷式增长正引爆半导体产业的新一轮上行周期。作为算力核心载体的端侧芯片、存储芯片及高性能计算芯片需求迅猛攀升，推动了晶圆制造产业的高景气度，进而带动了上游半导体设备及其精密零部件市场的扩容。与此同时，半导体供应链的自主可控已成为国内产业发展的战略底线，半导体设备金属零部件的国产替代进程全面加速。在这一趋势下，具备核心技术壁垒的优质本土企业迎来了良好的发展机遇。
作为国内领先的半导体设备精密金属零部件企业，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（股票简称“托伦斯”，股票代码“301583”）凭借持续加大的研发投入，攻克行业技术难题，在高难度复杂精密零部件领域形成了差异化竞争优势，并成功将业务延伸至高端工业激光设备领域。目前，托伦斯的高精度机械制造、焊接、表面处理三大核心工艺处于国内领先水平。近年来，托伦斯的营业收入与归母净利润快速增长，产品结构持续优化，展现出优异的成长潜力和广阔的市场前景。
一、AI引爆半导体产业，相关设备金属零部件需求上升并迎来国产化机遇
在当前AI浪潮下，作为算力核心载体的端侧芯片、算力芯片、存储芯片需求迅猛增长，晶圆制造产业处于高景气度，进一步提升了对于半导体设备及其精密零部件的需求。
1.1、AI驱动芯片需求上升，全球及国内半导体销售额攀升
随着生成式AI和大模型的快速发展，全球云服务提供商正在积极投资AI基础设施。企业也在加速淘汰老旧硬件，进行大规模的服务器更新周期，这直接引爆了对高性能计算芯片的需求。
同时，AI训练和推理需要海量的数据缓存与处理，导致高带宽内存（HBM）和企业级DRAM（动态随机存取存储器）供不应求。
此外，AI技术不再局限于大型数据中心，正在加速向手机、PC、可穿戴设备等终端产品渗透，带动相关芯片需求增长。
在上述背景下，全球半导体销售额呈快速增长趋势。根据SIA（美国半导体行业协会）数据，2023-2025年，全球半导体销售额分别为5,268亿美元、6,305亿美元、7,917亿美元，CAGR为22.59%。2026年一季度，全球半导体销售额为2,985亿美元，环比增长25%。
2025年，国内半导体销售额首次超过2,100亿美元，同比增速超过15%，占全球总额约三成。另据海关总署数据，2025年，国内集成电路出口总额达1.44万亿元，同比增长超27%，出口单价首次突破4元/个，双双创下历史新高。
1.2、全球及中国内地半导体设备市场呈增长趋势，相关零部件市场需求上升
全球AI与算力需求的爆发，推动以算力芯片为代表的逻辑芯片以及存储芯片的产能扩张与技术迭代，全球及国内半导体设备市场呈现出积极的发展态势。
根据SEMI（国际半导体设备与材料协会）数据，2023-2025年，全球半导体设备市场规模分别为1,059亿美元、1,171亿美元、1,351亿美元，CAGR为12.95%；中国内地半导体设备市场规模分别为366亿美元、496亿美元、493亿美元，CAGR为16.06%。
需要说明的是，2025年中国内地半导体设备市场规模下降，主要是受海外设备出口管制影响，晶圆制造厂商提前备货，导致2025年部分需求被前置，从而使当年市场规模出现阶段性下降。2026年，国内长江存储、中芯国际等头部厂商持续扩产，叠加AI芯片需求驱动的先进逻辑产能扩张，预计2026-2028年间中国内地300mm芯片制造厂设备支出总额将达940亿美元。
在AI驱动应用相关的芯片需求增加的趋势下，全球半导体设备产业市场规模预计还将继续增长。SEMI预计全球半导体设备产业市场规模2026年、2027年分别攀升至1,450亿美元、1,560亿美元。
半导体设备零部件行业是半导体产业链的重要支撑环节。随着半导体设备市场规模的增长，半导体设备金属零部件市场规模也相应增长。
根据托伦斯招股书数据，全球半导体设备零部件市场规模从2020年的356亿美元增长至2024年的586亿美元，中国内地半导体设备零部件市场规模从2020年的94亿美元增长至2024年的248亿美元。
1.3、半导体设备金属零部件国产替代进程加速，行业内优质企业迎来发展机遇
国内半导体设备零部件行业正面临着国产替代机遇。
近年来，受国际贸易限制与地缘政治博弈的影响，美国、日本及荷兰等地区相继出台了对华半导体行业的技术限制措施。这些外部制裁逐步从设备整机向更上游的零部件延伸，使得供应链的安全与自主可控成为国内晶圆厂和设备厂商的首要考量。在这种背景下，推动核心零部件的国产化替代，不仅是产业发展的必然选择，更是保障国家信息安全的战略底线。
在国家产业政策引导和资金扶持下，国内半导体设备零部件企业加大研发投入，技术水平逐步提升，在部分领域已实现从无到有的突破，并进入国产半导体设备厂商供应链体系。
尽管目前国产金属零部件在高端产品领域仍与国际领先水平存在差距，但已具备较强竞争力，国产化率稳步提升。随着国内企业在先进技术领域研发能力增强、生产工艺日益成熟，未来国产金属零部件将在更多领域实现突破，市场份额有望持续扩大。
同时，随着半导体设备结构日趋复杂，对金属零部件在精度、表面质量及洁净度等方面的要求也日益严格，这将进一步推动高性能金属零部件需求的增长，并为具备相应技术积累和产品布局的国产厂商带来持续的业务增长动力。
综上，AI驱动的芯片需求上行周期已开启，全球及中国内地半导体设备市场将在技术迭代与产能扩张中保持增长态势。在地缘政治背景下，半导体设备金属零部件的国产替代进程加速。具备技术优势的本土企业，有望受益于半导体供应链自主可控的战略红利，迎来良好发展机遇。
二、创新驱动攻克行业技术难点，核心工艺达到国内领先水平
半导体设备金属零部件国产化进程正随AI浪潮加速推进。然而，高端产品长期依赖进口，根本原因在于技术壁垒高筑。身处技术密集型领域，唯有通过高强度的研发投入攻克行业壁垒，才能真正承接国产替代的战略红利。
2.1、研发投入呈逐年增长趋势，近三年CAGR达66.44%
作为国家级专精特新重点“小巨人”、高新技术企业，托伦斯将技术创新作为核心发展战略，持续加大研发投入，完善研发创新体系。
根据招股书数据，2023-2025年，托伦斯的研发投入金额分别为1,154.47万元、2,341.52万元、3,198.32万元，CAGR为66.44%。最近三年，托伦斯累计研发投入金额为6,694.31万元，占最近三年累计营业收入的比例为4.13%。
研发团队建设方面，托伦斯持续引进优秀的研发人员，拓展技术创新人才储备。截至2025年12月31日，托伦斯拥有研发人员118人。
同时，托伦斯建立了以市场需求为导向、技术创新为引擎的自主创新研发体系，在持续强化自主研发能力、夯实核心技术根基的同时，深度融合客户需求，以匹配甚至优于下游设备厂商的性能要求。
截至2025年12月31日，托伦斯研发组织以研发中心、零部件及模组事业部为核心构成，形成贯穿技术开发至制造交付的一体化研发体系。
2.2、垂直整合构建全流程工艺技术体系，攻克行业高难度技术壁垒
经过多年创新与积累，托伦斯取得了丰硕的研发成果，构建了覆盖复杂精密零部件工艺整合及检测能力的技术体系。
截至2026年4月25日（招股书签署日），托伦斯拥有发明专利22项，另有9项正在申请中。托伦斯在半导体设备精密零部件领域拥有深厚的技术积累和全面的工艺平台布局，核心技术涵盖了高精度机械制造、焊接、表面处理三大基础关键技术领域，衍生了复杂精密零部件工艺整合及检测技术等特色优势技术，技术体系全面。
值得关注的是，托伦斯攻克了“多层结构、大截面、复杂水路及气路”等国产化率较低的高难度设计壁垒，巩固了在高端零部件的技术领先地位。
2.3、三大核心工艺处于国内领先水平，核心技术产品收入占比均超过98%
为满足国产半导体设备制程突破过程的高性能需求，托伦斯持续强化技术壁垒，高精度机械制造、焊接、表面处理三大核心工艺处于国内领先水平。
在焊接方面，托伦斯以真空钎焊为代表的多样化焊接工艺处于国内领先地位，尤其擅长多层叠加、多流道结构及不同材质合金的复合钎焊，能够满足复杂精密零部件对精度、洁净度与可靠性的严苛要求。
在表面处理和机械加工方面，托伦斯通过阳极氧化、半导体级高洁净清洗等先进表面处理工艺，结合复杂结构零件精密加工技术与微细孔精密制造等高精度机加工技术，共同确保关键零部件在耐腐蚀性、尺寸精度、表面洁净度与密封性等方面达到行业领先水平。
这些工艺技术不仅满足了国产设备对零部件的严苛标准，更助力国产设备在性能上逐步向国际先进水平迈进。
2023-2025年，托伦斯的核心技术产品收入分别为2.87亿元、6.06亿元、7.14亿元，占营业收入的比例分别为98.80%、99.35%、99.17%。
总的来说，托伦斯持续加大研发投入，构建了涵盖精密制造、焊接及表面处理的全面技术体系。其多样化的焊接工艺更是处于境内领先地位，核心技术产品收入占比保持在98%以上。这种以创新为引擎的发展模式，不仅攻克了多项高难度技术壁垒，更为托伦斯在国产替代浪潮中持续发展奠定了坚实基础。
三、高附加值半导体关键工艺零部件产品收入爆发式增长，拓展激光设备领域增强发展韧性
依托研发突破与工艺领先优势，托伦斯将技术成果高效转化为高附加值产品矩阵。在攻克复杂精密零部件壁垒的基础上，托伦斯不仅深耕半导体核心工艺环节，更向激光设备领域延伸，形成多元发展，显著增强业务韧性与成长确定性。
3.1、持续丰富多品类产品矩阵，半导体关键工艺零部件产品形成差异化优势
在产品类型上，托伦斯凭借多品类半导体设备金属零部件产品，搭建起覆盖半导体设备多环节的产品矩阵，并战略聚焦于技术难度大、价值量高的关键工艺零部件，建立了独特竞争优势。
在刻蚀与薄膜沉积设备的核心反应区，托伦斯不仅能够量产匀气环、匀气盘、腔体、内衬、加热器等关键工艺零部件，更在静电卡盘基体、气体分布盘、多管式加热反射罩、冷盘等高难度复杂精密零部件上建立了显著的差异化优势。
值得关注的是，托伦斯的产品核心性能指标均达到或优于客户标准，尤其在复杂精密零部件实现了国产化突破与批量供应，形成了差异化竞争优势。
在产品质量上，托伦斯已建立起符合国际标准的质量管理体系与智能制造生产基地，拥有大量高端加工设备与检测仪器。凭借精细化的生产管理与严格的制程控制，托伦斯在高效响应客户定制化与迭代需求，实现多品种、小批量柔性生产的同时，仍保持了高标准的产品良率与交付稳定性。
3.2、积极拓展激光设备零部件领域，拓宽增长边界增强发展韧性
半导体设备与激光设备行业在部分基础工艺和技术要求上具有相通性。基于在半导体精密制造领域积累的底层核心技术，托伦斯具备强大的技术迁移与跨领域拓展能力。
目前，托伦斯已成功将半导体级别工艺技术应用至高端工业激光设备领域，为Lumentum等国际领先客户提供高功率激光器的腔体及光纤激光器的冷却部件，实现了国产精密零部件技术实力的国际输出，进一步拓宽了业务边界，也打开了新的增长空间。
这种双轮驱动的业务布局，一方面有利于托伦斯提升研发成果与制造产能的利用效率，实现技术协同与规模效应；另一方面，能够在单一行业出现短期波动时，通过另一业务的稳定发展平滑整体经营业绩，增强抵御行业周期性风险的能力，为长期稳健发展提供更均衡的支撑。
3.3、近三年半导体关键工艺零部件产品收入攀升，产品结构显著优化
近年来，托伦斯通过持续的技术创新与工艺突破，实现了半导体关键工艺零部件产品的快速增长。根据招股书数据，2023-2025年，托伦斯的半导体关键工艺零部件产品收入分别为1.19亿元、3.04亿元、3.58亿元。
技术驱动下，托伦斯的产品结构由常规结构件向高复杂度、高精度关键工艺部件持续拓展。2025年，托伦斯半导体关键零部件的销量从2023年的1.21万件增长至2.85万件；收入占比从2023年的41.33%提升至50.21%。
需要说明的是，因生产工艺复杂度和产品附加值较高，托伦斯关键工艺零部件的毛利率显著高于其他产品的毛利率。2025年，托伦斯关键工艺零部件的毛利率为33.78%；半导体工艺零部件、半导体结构零部件、激光设备零部件的毛利率分别为18.74%、21.31%、18.88%。
根据问询函回复数据，托伦斯应用于半导体设备领域的先进制程零部件相关收入占比从2023年的8.13%提升至2025年的23.06%，其中，半导体关键工艺零部件的先进制程相关收入占比从2023年的6.39%提升至2025年的31.78%。这也体现了托伦斯的产品结构持续向高附加值方向优化。
简言之，托伦斯打造了具备显著差异化优势的半导体关键工艺零部件产品矩阵，并通过激光设备领域的延伸拓展，增强了抗风险能力。近三年，托伦斯半导体关键工艺零部件产品收入的爆发式增长以及销售占比的大幅提升，有力印证了其产品结构优化的战略成效。
四、参与客户产品开发以提升合作粘性，近三年归母净利润CAGR达153.27%
产品结构的优化不仅体现在数据上，更深层的影响在于客户关系的重构。当企业能够提供高复杂度、高附加值的关键工艺零部件时，其角色便从普通的“加工供应商”升级为可与客户进行联合技术开发的“协同创新伙伴”。这种深度绑定关系，正是托伦斯建立长期客户粘性与市场先发优势的底层逻辑。
4.1、参与客户产品开发，提升客户粘性并确立市场先发优势
多年来，托伦斯通过不断推出新产品、优化与升级工艺，确保了产品的高精度、高稳定性以及服务的可靠性，在客户中赢得了良好的声誉，成为国内半导体设备厂商的首选金属零部件供应商之一。
半导体设备行业对零部件的可靠性、一致性及供应链安全有着极高要求，供应商认证流程严格且漫长。一旦通过认证并开始批量供货，基于质量稳定性、技术协同惯性及供应链切换成本高昂等因素，客户通常不会轻易更换主要供应商。
此外，托伦斯构建了零部件产品“设计-制造-验证”能力，从前期基于工况的材料选型、结构设计及工艺路线设计，到制造环节中针对特定问题的专用工装开发，直至最终依托于多项专用检测平台的严格验证，使其能够深度参与客户产品开发阶段，实现从概念设计、样品试制到量产交付的同步研发与协同迭代。
这种深度的技术融合与长期合作关系，使得托伦斯能够前瞻性地把握先进制程的技术需求，并建立了较强的客户粘性，确立了显著的市场先发优势，为业绩的持续增长提供了坚实保障。
4.2、近三年，营收与归母净利润CAGR分别为57.39%、153.27%
受国内半导体制造产业中存储厂和逻辑芯片制程升级扩产的带动，以及半导体设备国产化率提升的积极影响，托伦斯的业绩呈现增长态势。
根据招股书数据，2023-2025年，托伦斯实现营业收入分别为29,058.13万元、61,005.34万元、71,984.64万元，CAGR为57.39%；实现归母净利润分别为1,530.47万元、10,551.79万元、9,817.56万元，CAGR达153.27%。
营业收入增长率是评价企业成长状况和发展能力的重要指标。2023-2025年，托伦斯招股书中选取的7家同行业可比公司，其营收CAGR均值为28.64%。需要说明的是，可比公司中1家日本上市公司的财务数据采用其财政年度口径（当年4月1日至次年3月31日）。
4.3、产能持续扩张，募资加码精密金属零部件研发与制造
随着经营规模的增长，托伦斯持续扩充产能。2023-2025年，托伦斯的理论产能分别为43.61万小时、72.61万小时、110.54万小时，产能利用率分别为77.50%、97.57%、83.68%。其中，2024年，随着订单大幅增加，托伦斯产能利用率趋于饱和；2025年，因新增产能尚未完全释放，产能利用率有所下降。
凭借在半导体设备零部件领域的深厚积累与突出的成长性，托伦斯将于2026年6月29日正式申购，即将登陆深交所创业板，为其长远发展注入资本动力。
本次上市，托伦斯拟募集资金11.56亿元，主要投向“托伦斯精密零部件制造及研发基地项目”。该募投项目通过引进先进设备，建设精密机械加工、真空焊接等生产线，扩大半导体关键工艺零部件、工艺零部件产能，同时加强研发力度探索先进工艺及高阶产品生产。
通过募投项目的实施，托伦斯将进一步加大新技术和新产品的研发投入和产线布局，提高创新能力，增强核心竞争力。
总的来说，托伦斯通过深度参与客户产品开发，实现了从加工供应商到协同创新伙伴的升级，构筑了高客户粘性与先发优势。近三年，托伦斯的营收与归母净利润快速增长，成长性突出。随着募投项目的落地，托伦斯有望进一步巩固其在半导体精密零部件领域的市场地位。
五、结语
综上所述，随着AI技术从云端训练向端侧推理加速渗透，全球算力需求正经历指数级跃升。这一浪潮直接拉动了高性能计算芯片、高带宽内存及终端AI芯片的出货量，带动上游的半导体设备与精密零部件市场需求上升。在晶圆制造厂持续扩产、设备开支高企、国产替代加速的背景下，具备核心技术优势的半导体金属零部件供应商，正迎来战略窗口期。
作为国家级高新技术企业，托伦斯在高精度机械制造、焊接及表面处理三大核心工艺上达到国内领先水平，尤其在真空钎焊、复杂水路气路结构等难点领域实现了实质性突破。通过持续加大研发投入，托伦斯不仅巩固了技术护城河，更将技术成果转化为高附加值产品矩阵，半导体关键工艺零部件产品收入攀升，占比已提升至50%以上。随着募投项目的落地，托伦斯有望进一步巩固其在国产半导体精密零部件领域的领先地位。
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