托伦斯：创新驱动攻克行业技术难点 高附加值“半导体关键工艺零部件产品”收入攀升
《金基研》 寒松/作者 杨起超 时风/编审 在人工智能（AI）浪潮席卷全球的背景下，算力需求的井喷式增长正引爆半导体产业的新一轮上行周期。作为算力核心载体的端侧芯片、存储芯片及高性能计算芯片需求迅猛攀升，推动...
- 【商讯】
- 2026-06-29 09:25:06
《金基研》 寒松/作者 杨起超 时风/编审 在人工智能（AI）浪潮席卷全球的背景下，算力需求的井喷式增长正引爆半导体产业的新一轮上行周期。作为算力核心载体的端侧芯片、存储芯片及高性能计算芯片需求迅猛攀升，推动...
近日，电子布、电子树脂等上游原材料价格上涨带动覆铜板提价，产业链传导顺畅。在AI算力基建的强劲需求下，2026年以来，供应紧张驱动电子布价格持续上涨成为下游涨价的核心因素。 短期内电子布供不应求的格局难以根本...
《金基研》启明/作者 2026年6月17日，上交所发布《上证交易所发行上市审核规则适用指引第10号——人工智能大模型企业适用科创板第五套上市标准》（以下简称《指引》），旨在进一步规范科技型企业适用科创板...
机构统计显示，2026年4月1日至6月12日期间，A股和H股共计88家医药板块上市公司发起回购；累计发布增持公告215次，涉及96家医药公司。产业资本集体出手，创新药迎来增持回购潮。 本轮回购潮中多数回购资金用于实施股权...
《金基研》 巽风/作者 2026年6月15日，发改委等五部门联合发布《关于开展重点行业节能降碳改造攻坚三年行动的通知》，聚焦9大高耗能、高排放行业开展系统性节能降碳改造，同时明确绿电耦合、绿色燃料替代等低碳用能方...
《金基研》 易博/作者 杨起超 时风/编审 在全球5G网络加速普及与AI端侧下沉的双重浪潮下，FWA（固定无线接入）已成为宽带连接的主流方式，直接驱动CPE（用户前置设备）市场快速增长。随着全球各区域全面进入5G红利期...
《金基研》寒松/作者 杨起超 时风/编审 当前，国内工程机械行业正迎来内需筑底回升与海外深度拓展的“双轮驱动”黄金期。在内需市场，得益于基建投资的稳步发力、大规模设备更新政策的持续显效以及存量设备...
《金基研》星月/作者 杨起超 时风/编审 作为国家级专精特新“小巨人”，江苏长龄液压股份有限公司（以下简称“长龄液压”）始终将技术创新作为发展的核心驱动力，同时以智能制造与精益管理构筑高...
《金基研》天涯/作者 杨起超 时风/编审 在全球科技产业加速变革与能源结构深度转型的双重浪潮下，电子元器件行业正迎来一轮由AI算力基建、端侧智能渗透及新能源汽车电动化共同驱动的结构性成长周期。精密电阻与熔断器...
在AI服务器的强劲需求下，2026年6月以来，市场常规电子布已完成年内第五轮提价。卓创资讯数据显示，截至6月初，市场上常用规格的电子布均价达7.4元/米，与去年第三季度的低点相比，涨幅达到100%s。 当前建材板块正经...