《金基研》 辙行/作者 杨起超 时风/编审
随着AI大模型训练向万卡乃至十万卡集群演进，超节点架构已成为突破算力瓶颈的必然选择。这一变革不仅重塑了数据中心的基础设施形态，更直接激发了对底层网络互联设备的刚性需求。作为承载海量数据高速流转的核心枢纽，以太网交换机及其核心芯片正迎来战略机遇期。与此同时，全球半导体供应链格局的演变与国产替代政策的推进，为本土以太网交换芯片厂商打开了广阔的进口替代空间。在AI浪潮与国产替代的双重驱动下，具备核心技术能力的本土企业正处于产业升级与市场突围的关键节点。
作为国内领先的以太网交换芯片设计企业，苏州盛科通信股份有限公司（以下简称“盛科通信”）凭借持续高强度的研发投入、国内领先的芯片设计能力、从接入层到核心层的全产品线布局，以及深度协同的本土化产业生态，已成功打破博通、美满、瑞昱等国际巨头的长期垄断。更值得关注的是，盛科通信是中国内地稀缺的能够量产800G以太网交换芯片的厂商，其高端产品性能对标国际一线水平。此外，盛科通信已入选“中国AI50指数”及“MSCI中国指数”，有望吸引更多关注硬科技和AI赛道的长线资金入驻。
一、AI浪潮+国产替代双轮驱动，本土交换芯片厂商迎来发展契机
在超节点架构普及、高速率技术迭代以及供应链自主可控需求的多重共振下，以太网交换芯片行业不仅迎来了市场规模的量价齐升，更迎来了国产厂商打破海外垄断、实现高端突围的关键历史机遇。
1.1、AI技术驱动数据中心产业扩容，近五年国内市场规模CAGR达20.67%
当前网络体系面向不同应用领域可划分为企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络四个关键应用场景。由于网络体系的每个关键应用场景均采用类似接入、汇聚和核心的组网架构，因此均需要系列化的以太网交换芯片产品。其中，数据中心是全球以太网交换芯片未来增量的主要市场。
近年来，全球数据中心市场受到生成式AI爆发、企业数字化转型加速以及云计算广泛渗透的多重驱动，整体呈现出快速增长态势。
根据QYResearch数据，全球数据中心市场规模从2022年的1,615亿美元增长至2025年的3,552亿美元，CAGR达30.01%。预计2032年全球数据中心市场规模将达到7,559.8亿美元，2026-2032年期间CAGR为11.6%。
另据中商产业研究院数据，2021-2025年，国内数据中心市场规模分别为1,500亿元、1,900亿元、2,407亿元、2,773亿元、3,180亿元，CAGR为20.67%。预计2026年国内数据中心市场规模将达3,621亿元。
1.2、超节点驱动以太网交换机需求上升，近五年全球市场规模CAGR达15.75%
目前，构建AI后端网络（AI集群内部计算节点之间的互联网络）主要有InfiniBand (无限带宽技术)与高性能以太网两大技术阵营。
其中，InfiniBand凭借原生的无损特性和极低的延迟，长期以来一直是顶级超算和AI集群的首选方案。而高性能以太网通过RDMA over Converged Ethernet (RoCE)等技术，正在快速补齐在拥塞控制和延迟上的短板，从而具备了支持Scale-up（超节点）架构的能力。凭借庞大的生态优势和开放标准，以太网在AI后端网络中的市场份额正在持续攀升。
据Dell'Oro的数据，2025年，以太网在AI后端网络的采用度上已经超过了InfiniBand，而两年前后者还占据了近八成的销售份额。
需要指出的是，大模型对显存有极致要求，单芯片算力扩展已逼近物理瓶颈，超节点是未来长期的主要发展方向。作为超节点内部及对外连接的核心物理组件之一，以太网交换机的市场前景广阔。
据IDC数据，2021-2025年，全球以太网交换机市场收入分别为307亿美元、325亿美元、442亿美元、418亿美元、551亿美元，CAGR为15.75%。其中，2024年市场收入下滑，主要是因为用于企业园区和分支机构的交换机收入出现了下降。
1.3、国产替代加速且市场空间广阔，本土优质以太网交换芯片厂商迎发展良机
以太网交换芯片是交换机的核心部件。以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户与应用壁垒、资金壁垒，因此当前行业整体国产化率偏低，国内参与厂商较少。
目前，以太网交换芯片主要商用厂商包括博通（美国）、美满（美国）、瑞昱（中国台湾）、盛科通信等。国内交换芯片市场仍高度被博通、美满、瑞昱三家国际巨头垄断，国产化率偏低，尤其在高端市场。但这也意味着国产厂商的替代空间极为广阔。
随着近年来全球贸易与半导体产业供应形势的变化，国内网络通信设备厂商愈发注重产品的国产化发展。在政策扶持、AI算力爆发以及核心技术突破的三重驱动下，国产以太网交换芯片不仅在传统领域持续替代，更在新兴的高端应用场景逐步渗透。
国产化趋势为本土优质以太网交换芯片企业提供了快速发展的契机。其中，盛科通信的以太网交换芯片在国内具备先发优势和领先地位，为国内数字化网络建设提供了坚实的芯片保障。
综上，在AI算力高速增长与超节点架构普及的双重驱动下，全球及国内数据中心市场持续扩容，以太网交换机产业迎来黄金发展期。尽管当前高端交换芯片市场仍由国际巨头主导，但国产替代的广阔空间与政策红利，为本土优质厂商提供了实现技术突围与市场跃迁的关键契机。
二、加大研发投入构建长期竞争力，以太网交换芯片设计能力国内领先
要将外部机遇转化为实际市场份额，首先取决于硬核的技术功底。面对AI算力爆发与国产化浪潮的双重机遇，盛科通信坚持长期主义，以高强度研发投入打造坚实的技术壁垒。盛科通信不仅在核心技术与专利储备上构建了宽广的护城河，更建立起国内领先的全栈式芯片设计体系，为其在市场竞争中突围奠定了坚实基础。
2.1、近三年研发投入CAGR为46.99%，研发人员占比达76.28%
作为高新技术企业，盛科通信坚守长期主义的发展策略，持续加大研发投入，扩大研发队伍，筑牢高质量发展的护城河。
持续高水平的研发投入是盛科通信核心竞争力的核心来源，对其技术突破、产品迭代及可持续发展具有关键意义。
2023-2025年及2026年一季度，盛科通信的研发投入金额分别为3.14亿元、4.28亿元、6.79亿元、1.23亿元，最近三年盛科通信的研发投入CAGR为46.99%。
研发团队建设方面，盛科通信打造了一支专业过硬、经验丰富的研发队伍，为持续快速发展奠定了人才基础。
截至2025年末，盛科通信拥有研发人员418人，占员工总数的76.28%。其中，硕士研究生221人，占研发人员总数的52.87%。
研发平台方面，盛科通信建有国家级博士后工作站、江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心和苏州市工程技术研究中心。
2.2、持续升级完善11项核心技术，拥有发明专利582项
通过多年的创新与积累，盛科通信形成了高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线、芯片榫卯可编程、交换芯片安全互联、交换芯片可视化、网络低时延与确定性、面向特定场景的高性能增强引擎、以太网交换芯片验证、SDK内核与接口兼容性、开放标准化驱动设计与实现等11项核心技术。
其中，在交换芯片可视化方面，盛科通信的三种可视化手段均采用ASIC（专用集成电路）实现，其统计刷新速率、流学习效率、路径收集的时间精度，均达到国际先进水平。
基于自身积极研发创新、对产业链的深度理解、规模化市场应用的持续反馈、行业标准组织的深度参与，盛科通信的核心技术持续升级完善，形成了拥有自主知识产权、具备国内领先地位、符合国产化需求的核心技术能力。
截至2025年12月31日，盛科通信累计获得知识产权773项，其中发明专利582项。其中，2025年，盛科通信新申请知识产权102项，其中发明专利93项；新获取知识产权85项，其中发明专利76项。
2.3、构建全栈设计体系，以太网交换芯片设计能力国内领先
依托核心技术，盛科通信形成了从架构设计到前端实现、从验证测试到SDK配套的完整芯片设计体系，其以太网交换芯片设计能力已达到国内领先水平。
芯片架构设计是交换芯片最核心的技术壁垒，决定了产品的性能上限、可扩展性和功耗效率。盛科通信具备单核心和多核心两套核心架构，支撑产品持续迭代升级。其中，多核心架构具备良好的延展性，包括2核心、4核心、8核心和16核心架构，当前已具备12.8Tbps/25.6Tbps以及更高性能架构设计能力，可以支撑在不同工艺下快速迁移。
除了基础的转发性能外，交换芯片的功能特性直接决定了其在特定场景下的适用性。盛科通信在功能特性设计上形成了“通用特性扎实+差异化特性领先+本土化特性深度适配”的独特能力结构。
优秀的芯片设计不仅体现在架构和功能上，更体现在设计的可验证性、可测试性和可生态集成性上。盛科通信在验证平台建设、量产测试和SDK配套方面形成了完整的能力闭环。
凭借在交换架构、端口设计及多特性流水线等方面的突破，盛科通信的多款核心产品获得了中国电子学会“国际先进、部分国际领先”的科技成果鉴定。
简言之，盛科通信坚守长期主义，研发投入近三年CAGR为46.99%，研发人员占比达76.28%，并围绕11项核心技术累计获得582项发明专利。盛科通信已构建完整交换芯片设计体系，设计能力国内领先，多款产品获国际先进评价，具备参与高端市场竞争的技术底气。
三、全产品线布局与高端突围并进，国内市场份额稳居本土厂商首位
依托国内领先的芯片设计能力与持续迭代的核心技术，盛科通信将研发势能精准转化为产品优势。目前，盛科通信已实现从接入层到核心层的全产品线布局，并在高端领域具备了与国际巨头同台竞技的硬核实力，稳居国产商用以太网交换芯片市场的领跑地位。
3.1、高中低端全产品线布局，产品矩阵覆盖接入层到核心层
作为国内领先的以太网交换芯片设计企业，盛科通信主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。在聚焦以太网交换芯片业务的基础上，基于自研以太网交换芯片，盛科通信为行业客户进行定制化开发，为其提供以太网交换芯片模组及定制化产品解决方案。
目前，盛科通信已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，主要定位中高端。
具体而言，GoldenGate系列交换容量1.2Tbps，定位于企业网络汇聚层；TsingMa系列集成高性能CPU，面向边缘计算和工业网关场景；TsingMa.MX系列交换容量2.4Tbps，支持400G端口速率，主要覆盖运营商城域网；高端旗舰系列交换容量12.8Tbps及25.6Tbps，面向大规模云数据中心的核心层。
此外，盛科通信还构建少量以太网交换机产品，旨在探索下一代企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多种应用场景需求，为芯片业务推广提供应用案例。
3.2、四大优势构筑产品竞争力，高端芯片性能对标国际一线
在与同行业主要企业同期推出的同档位产品竞争中，盛科通信产品具备高性能、灵活性、高安全、可视化的优势。
在高性能方面，盛科通信面向大规模数据中心和云服务的高端芯片产品系列，最大端口速率达到800G、交换容量达到25.6Tbps，与博通Tomahawk 4系列、美满Teralynx系列等国际一线产品处于同一性能梯队。
在灵活性方面，盛科通信的芯片产品相较竞品支持更多端口速率；可编程能力能够适配从企业、运营商到数据中心、工业网络的多种应用场景和特殊需求。
在高安全方面，盛科通信的芯片全系列搭载了增强的安全互联特性。
在可视化方面，盛科通信的芯片支持先进的网络可视化特性，并搭载了增强的可视化技术。这使得网络管理员能够对数据流进行深度监控、分析与诊断，实现网络状态的实时可感知与精准管理。
3.3、高端芯片进入客户推广与市场应用阶段，稀缺的能够量产800G交换芯片厂商
凭借四大产品优势，盛科通信自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链，以其芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应用。
根据统计，盛科通信在国内商用以太网交换芯片市场稳居本土厂商首位，成功打破了博通、美满、瑞昱等海外巨头的长期垄断。
同时，盛科通信的高端旗舰芯片目前已进入客户推广和市场应用的实质性阶段，虽然从客户推广到大规模上量仍需时间，但产品本身已经具备了与国际竞品同台竞技的性能基础。
面向大规模数据中心和云服务的高端芯片产品系列，是盛科通信产品战略的重要核心之一。 随着数字经济的快速发展，800G端口将成为下一代数据中心网络内部主流端口形态。目前全球范围内能够量产800G交换芯片的厂商稀缺，盛科通信是其中之一。
整体来看，盛科通信已从“产品覆盖全”走向“高端可竞争”，在国内以太网交换芯片自主化进程中占据了关键位置。
总的来说，盛科通信已实现从接入层到核心层的全产品线覆盖，高端芯片性能对齐国际一线，成为中国内地稀缺的能够量产800G以太网交换芯片厂商。凭借四大产品优势，盛科通信在国内商用以太网交换芯片市场中稳居本土厂商首位，在国产化替代浪潮中占据了战略制高点。
四、高毛利率直销收入快速增长，构建本土化产业生态壁垒
凭借全系列、高性能的产品矩阵，盛科通信得以从“卖芯片”升级为“建生态”。依托卓越的产品力，盛科通信把握国产替代机遇，通过加大直销开拓力度、协作开发提升客户粘性，并充分发挥本土化服务优势，构筑了坚实的产业生态壁垒。
4.1、进入国内主流网络设备商供应链，直销收入及占比稳步增长
深耕以太网交换芯片领域多年，盛科通信采取经销为主、直销为辅的销售模式持续开拓市场。目前，盛科通信的产品已进入新华三（H3C）、锐捷网络、迈普通信等国内主流网络设备商的供应链。
近年来，盛科通信毛利率相对较高的直销收入占比呈稳步增长趋势。2025年，盛科通信直销模式收入毛利率为73.32%，经销模式收入毛利率为41.14%。
2023-2025年，盛科通信的直销收入分别为1.93亿元、2.35亿元、2.89亿元，占主营业务收入的比例分别为18.65%、21.75%、25.08%；经销收入分别为8.44亿元、8.47亿元、8.62亿元，占比分别为81.35%、78.25%、74.92%。
4.2、以太网交换芯片具备高客户粘性，以协作开发推动市场开拓
以太网交换芯片具备平台型和长生命周期的特点，其生命周期往往长达8-10年。
一旦下游网络设备商将特定芯片纳入供应链，便需投入大量软硬件开发成本及工程人员资源进行全方位匹配，并制定相应的营销方案。鉴于芯片对设备整体性能的重大影响及前期巨大的沉没成本，客户极度重视供应商结构的稳定性，对新进入者的接纳意愿极低，从而形成了极强的客户粘性。
在此背景下，盛科通信通过与客户在产品全生命周期内的持续协作开发，不断深化合作关系，推动市场开拓。
一方面，盛科通信持续推进已处于量产阶段的产品销售，与在企业网络、运营商网络、中等规模数据中心网络及工业网络的客户持续深度合作，实现现有产品市场份额的拓展；另一方面，盛科通信正集中资源优势，全力推动高端领域芯片产品的导入与渗透，通过深度绑定行业头部客户，加速高端芯片产品的商业化落地。
4.3、立足本土化优势构建差异化竞争力，打造产业生态链
国内网络设备行业已经形成了相对完善的产业体系，并涌现出一批具备国际影响力和知名度的网络设备头部厂商。这为本土以太网交换芯片设计企业提供了重要的竞争优势。
相较于博通、美满、瑞昱等境外竞争对手，盛科通信深度契合国产替代的行业大势，并充分发挥了本土化服务的差异化价值。
具体而言，盛科通信更贴近本土客户，能够深度理解并快速响应下游企业在特殊场景下的芯片需求，以高效的服务支持和定制化解决方案提升客户粘性。盛科通信与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。
这种相互依存、紧密协同的产业生态链，不仅帮助盛科通信在供应链中稳步占据了关键位置，更使其在行业竞争中构筑起市场护城河。
综上，盛科通信已打通了从“优质产品”到“商业兑现”的价值闭环。凭借具备强客户粘性的芯片产品、稳步增长的直销收入，以及深度协同的本土化产业生态，盛科通信不仅确立了显著的差异化竞争优势，更为其在国产替代的广阔蓝海中持续占据战略制高点，构筑了市场护城河。
五、营业收入及毛利率稳步增长，入选AI50及MSCI指数
产品力与生态壁垒的构建，最终会反映在财务数据与资本市场表现上。盛科通信的营业收入稳步增长、毛利率持续上升，叠加前瞻性的供应链布局，其商业模式可行性正逐步得到验证。同时，来自国内外资本市场的多重认可，进一步印证了盛科通信在国产算力产业链中的核心价值。
5.1、2026年Q1营收同比增长11.40%，资产负债率逐年下降
近年来，面对复杂多变的市场环境，盛科通信的收入规模保持稳步增长。
2023-2025年，盛科通信的营业收入分别为10.37亿元、10.82亿元、11.51亿元。2026年一季度，盛科通信延续增长态势，实现营收2.48亿元，同比增长11.40%。
尽管盛科通信目前仍处于亏损状态，但这主要是由于战略性的高额研发投入所致，而非业务萎缩。随着产品布局的不断丰富和市场需求的回暖，盛科通信的中长期业绩增长动能正在积蓄。
同时，近年来盛科通信的资产负债率逐年下降，整体偿债风险小，财务状况稳健。2023-2025年及2026年一季度各期末，盛科通信的资产负债率分别为24.67%、12.35%、11.95%、9.18%。
截至2026年一季度末，盛科通信的短期借款与长期借款均为零，一年内到期的非流动负债仅为66.91万元。
5.2、毛利率呈逐年上升趋势，3.96亿元预付款锁定稀缺产能
受益于供应链优化、销售结构改善、高端高毛利产品占比上升，盛科通信的盈利能力持续增强。2023-2025年及2026年一季度，盛科通信的毛利率分别为36.26%、40.11%、49.21%、49.45%。
在供应链管理方面，盛科通信通过多元化供应商布局、核心物料战略储备、加强本土工艺布局等举措，构建了安全、稳定、可控、高效的供应链体系。
截至2026年第一季度末，盛科通信预付账款达到3.96亿元，环比大增82.39%。在当前全球晶圆产能依然紧俏的背景下，这笔巨额预付款不仅是盛科通信对未来订单需求充足的信心体现，更是其保障供应链安全、确保产品按时交付的重要护城河。
5.3、入选AI50指数及MSCI中国指数，近90天获11次机构积极评级
2025年3月，盛科通信入选了“中国AI50指数”。该指数聚焦“AI国产算力-AI核心终端-AI Agent（智能体）应用”三重结构，筛选标准涵盖了人均创收、研发费用率、毛利率等多个核心指标。入选该指数将有助于提升盛科通信在资本市场的知名度，吸引更多关注硬科技和AI赛道的长线资金入驻。
除了国内的AI50指数，盛科通信近期在国际资本市场也获得了重要认可。2026年5月13日，盛科通信被正式纳入了全球知名的MSCI中国指数，这一调整将于2026年5月29日正式生效。MSCI系列指数是全球被动投资基金跟踪的重要基准。根据规则，新纳入的个股将在生效日前后迎来跟踪指数的被动资金流入。
被纳入MSCI中国指数有助于提升盛科通信在国际资本市场的知名度和关注度，标志着国际指数体系对其流动性与市值规模的认可。
从机构评级来看，最近90天内，多家券商对盛科通信共给出了11次评级，其中“买入”5次、“推荐”2次、“增持”4次。
总的来说，盛科通信在保持营业收入稳步扩张的同时，通过优化供应链与销售结构显著提升了盈利质量，且极低的资产负债率彰显了其卓越的抗风险能力。入选AI50及MSCI指数、频获机构积极评级，不仅是资本市场对盛科通信硬科技实力的背书，更标志着其在国产算力浪潮中已占据极具价值的战略高地，未来成长空间广阔。
六、结语
综上所述，盛科通信正处于AI算力基础设施爆发与国产化替代加速的历史性交汇点。在行业层面，全球数据中心市场预计2032年将达7,559.8亿美元，而国内数据中心市场近五年CAGR达20.67%。同时，随着超节点架构的渗透，以太网在AI后端网络中的市场份额持续上升，成为AI后端网络主流选择。更为关键的是，当前国内以太网交换芯片市场仍高度被国际巨头垄断，盛科通信作为市场份额前五名中仅有的本土企业，替代空间极为广阔。
在技术层面，盛科通信坚守长期主义，持续加大研发投入，已构建国内领先的全栈式芯片设计体系。在产品层面，盛科通信实现了全产品线覆盖，其高端芯片与国际一线产品处于同一性能梯队，且是中国内地稀缺的能够量产800G交换芯片的厂商。盛科通信2025年入选“中国AI50指数”、2026年被纳入MSCI中国指数，以及近90天内获11次机构积极评级，充分印证了资本市场对其在国产算力产业链中核心价值的高度认可。随着高端旗舰芯片逐步推向客户并进入规模化应用阶段，盛科通信有望在国产以太网交换芯片自主化进程中持续占据战略制高点。
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