《金基研》环洋/作者 杨起超 时风/编审
高端电子封装材料研发及产业化是新材料产业体系中的前沿、关键材料领域，是支撑国内制造实现突破的基础之一，对国内集成电路、智能终端、光伏制造、新能源电池等产业发展具有显著的助力作用，是国内重点支持和发展的行业之一。目前，国内电子封装材料行业管理体制为国家宏观指导及协会自律管理下的完全市场竞争体制。
烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，先后承担了多项国家级、省部级重大科研项目。德邦科技产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
2024年1-9月，德邦科技营收同比增长20.48%，经营规模进一步扩大。深耕高端电子封装材料领域二十年，德邦科技定位高端应用产品，持续加大研发投入力度，构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权，其underfill、AD胶、TIM1、DAF膜等多品类、多系列芯片级封装材料正逐步突破国外垄断，实现国产化替代。
一、下游主要应用领域快速发展，行业发展前景愈加广阔
所属行业为高端电子封装材料行业的德邦科技，其产品主要应用于集成电路、智能终端、动力电池和光伏电池等新兴产业领域。
在集成电路领域，强劲的科技创新推动半导体行业发展。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据，全球半导体行业市场规模从2015年的3,353.75亿美元提升至2023年的5,268.85亿美元，CAGR为7.98%。2024年第一季度全球半导体市场规模为1,377亿美元，比去年同期增长15.2%。
据WSTS的最新预测，2024年全球半导体市场规模将达到6,112.31亿美元，同比增速被上调至16.0%，这标志着全球半导体市场正迎来强势复苏。此前WSTS对2024年全球半导体市场规模的预计为5,883.64亿美元。
在市场需求、国家政策的双重驱动下，国内集成电路产业销售规模迅速增长。
据中国半导体行业协会数据，2019-2023年，国内集成电路市场规模分别为0.76万亿元、0.88万亿元、1.05万亿元、1.20万亿元、1.23万亿元，年均复合增长率为12.88%。中投产业研究院预计，2024年国内集成电路产业销售额将达到1.35万亿元。
在智能终端领域，随着政策上对消费支持力度的持续加强，在沉寂了几年后，消费电子的复苏将逐渐从弱复苏向强复苏推进。
智能穿戴设备作为新兴起的消费电子领域，具备广阔的发展前景。经过十几年的发展，智能穿戴设备已成为一个各大终端巨头争相布局和大举投资的产业。
近年来，得益于可穿戴设备种类的增加、产品技术的成熟、用户体验的提升、价格的下降以及各大厂商的积极投入研发，智能穿戴设备市场一直处于高速发展阶段。
需要说明的是，2022年，由于疫情造成的市场急剧增长因素消失和全球宏观经济环境变化，智能穿戴设备市场出现下滑。据IDC数据，2024年第一季度全球可穿戴设备出货量同比增长8.8%，预测2024年全球可穿戴设备出货量将同比增长6.1%，达到5.38亿台。
随着科技的发展和消费者需求升级，传统的“智能穿戴”将从智能耳机、智能手表、VR设备等逐渐演变为更智能的可穿戴设备，可穿戴设备的市场领域和价值也将不断拓展。
在新能源领域，近年来，随着经济的迅速发展和传统能源的日益枯竭，以动力电池、光伏发电为代表的新能源行业正在蓬勃发展。
动力电池方面，新能源汽车的快速发展，带动了动力电池的高速增长。在全球环保管控趋严的大背景下，全球主要国家均设定了电动化目标。新能源汽车替代传统燃油汽车的进程已成为汽车产业发展的必然方向。
据中汽协数据，2019-2023年，国内新能源汽车销量分别为120.6万辆、136.7万辆、352.1万辆、688.7万辆、949.5万辆，年均复合增长率达67.51%。2024年1-6月，国内新能源汽车销量达494.4万辆，同比增长32%，市场占有率达35.2%。
另据GGII数据，2019-2023年，国内动力电池出货量分别为71GWh、80GWh、220GWh、480GWh、630GWh。中商产业研究院预计2024年国内动力电池出货量将达810GWh。
光伏电池方面，近年来国内光伏产业发展态势良好。据中电联数据，2019-2023年，国内光伏新增装机容量分别为26.52GW、48.20GW、54.93GW、87.41GW、216.88 GW。其中，2023年国内光伏新增装机容量同比增长148.1%。
在集成电路、智能终端领域，高端电子封装材料已经逐渐实现大规模的应用。在新能源汽车领域，随着汽车轻量化理念的逐渐深入，对动力电池的重量要求逐步减轻，因此对起到package密封、电芯粘接材料提出更高的要求。
随着高端电子封装材料下游应用领域的快速发展，高端电子封装材料行业发展前景更加广阔。
二、围绕行业头部客户构筑市场壁垒，2024年H1海外收入同比增长60.21%
近年来，德邦科技为顺应行业快速发展的趋势，不断提升其业务规模，业绩稳步增长。
2021-2023年，德邦科技各期营业收入分别为5.84亿元、9.29亿元、9.32亿元，年均复合增长率为26.29%；归母净利润分别为0.76亿元、1.23亿元、1.03亿元，年均复合增长率为16.47%。
到2024年1-9月，德邦科技实现营业收入7.84亿元，同比增长20.48%。受锂电板块降价、股份支付费用、加大科研投入等因素影响，德邦科技前三季度归母净利润同比有所下降，为6,044.61万元。
德邦科技通过大宗采购议价、技术降本、智能制造等措施积极应对，努力提升盈利水平，并积极拓展客户增加利润增长点。得益于上述措施，德邦科技三季度净利润的同比降幅较前两季度有所收窄。
经过多年的积累，德邦科技与行业头部客户建立长期合作关系，凭借强大的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，进入到知名品牌客户的供货体系。
目前，德邦科技已通过诸多下游客户的认证。德邦科技下游品牌客户包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业；下游终端客户包括了华天科技、通富微电、长电科技三大封测厂、日月新等全球知名封测厂商以及宁德时代、通威股份、阿特斯等新能源领域的知名企业。
优质的客户资源为德邦科技的发展提供了强有力的支撑。
值得关注的是，目前国内同行业公司多为中低端应用产品，以行业知名品牌客户产业链为代表的高端应用领域仍主要为国外供应商所主导，除德邦科技之外，部分国内供应商在品牌客户部分产品的部分用胶点上实现了销售，但在多品类产品上实现大批量供货、并与国外供应商展开全面竞争的国内厂商仍相对偏少。
同时，德邦科技深入参与客户新产品设计的各个阶段，提供包括性能提升方案、材料配方设计、样品测试在内的全面服务。通过定制化服务，精准解决客户的个性化问题，实现与客户的协同作业，从而大幅提升客户满意度，并深化与下游客户的合作关系。
此外，德邦科技放眼全球，积极拓展海外市场及布局，贴近国际供应链，积极参与国际竞争与合作，以优质的产品和服务，加快实现其国际化发展战略。
2023年，德邦科技在新加坡设立全资子公司“德邦国际”，并以其为投资主体在越南设立孙公司。德邦科技以此布局为契机，积极拓展国外市场，扩大国际化业务规模，提升海外业务占比，提升品牌竞争力和影响力。
据年报数据，德邦科技主营业务收入中海外（含中国港澳台地区）销售收入从2021年的1,629.56万元增长至2023年的3,150.06万元，年均复合增长率达39.04%。2024年上半年，德邦科技国外（含中国港澳台地区）销售收入为1,998.91万元，同比上涨60.21%。
综上，德邦科技与行业头部客户建立长期合作关系，进入到知名品牌客户的供货体系，坐拥优质客户资源。同时，德邦科技拥有丰富的系统解决方案，通过定制化服务，深化与下游客户的合作关系。此外，德邦科技积极拓展国外市场，海外销售收入快速上涨。
三、聚焦四大领域产品线覆盖全层级，新产品客户端验证顺利
作为一家专注于高端电子封装材料的研发及产业化的企业，德邦科技的产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。
经过多年的发展，德邦科技已具备高端电子封装材料市场上品类最齐全的产品线，并拥有高端装备应用材料的相关技术及产品系列。德邦科技凭借着品类丰富、迭代迅速的产品体系，可灵活应对市场的快速变化，满足不同类型客户的需求。
德邦科技聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域，产品线贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，覆盖全层级客户需求。其中，集成电路封装材料属于零级、一级及二级封装范畴，智能终端封装材料属于二级和三级封装范畴，新能源应用材料属于三级封装范畴。
其中，德邦科技集成电路封装材料目前已形成了UV膜系列、固晶系列、导热系列、底部填充胶系列、Lid框粘接材料等多品种、多系列的胶与膜产品，可为芯片制程客户提供集成电路封装一站式解决方案。德邦科技在智能终端产品研发技术、产品系列、应用数据储备和客户整体方案提供上处于行业领先地位。德邦科技高端装备封装材料领域的产品广泛应用于汽车轻量化、轨道交通、工程机械等细分领域。
2021-2023年及2024年1-6月，德邦科技主营业务收入中集成电路封装材料收入占比分别为14.35%、10.22%、10.37%、13.02%；智能终端封装材料收入占比分别为30.82%、19.74%、18.95%、23.53%；新能源应用材料收入占比分别为45.93%、63.98%、63.05%、56.13%；高端装备应用材料收入占比分别为8.90%、6.06%、7.63%、7.32%。
丰富的产品结构有利于德邦科技规避单一领域需求波动风险，增强了其业绩稳定性。
同时，近年来德邦科技与国内外行业领先客户保持紧密合作，新产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。
在集成电路封装材料领域，德邦科技紧抓半导体行业复苏的契机，加大老产品上量和新产品导入力度。其中，德邦科技四款芯片级封装材料在客户端持续的推进导入上量。目前，德邦科技DAF膜已在部分客户实现量产出货，CDAF膜、AD胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付，TIM1材料获得部分客户验证通过，正在推进产品导入。
在智能终端封装材料领域，德邦科技材料性能持续提升，产品线更加多元，在终端领域中的应用点正在逐步增多，进一步增强了其市场竞争力，销量稳定增长。
在新能源电池领域，德邦科技动力电池用双组分聚氨酯封装材料入选国家级制造业单项冠军，在众多动力电池头部客户实现批量供货，市场份额领先，为其业绩增长注入了强劲动力。
在高端装备应用材料领域，德邦科技积极拓展布局新能源汽车制造行业、轨道交通行业、工程机械行业、智慧家电行业、军工设备行业、电动工具行业以及冶金矿山行业等领域应用推广，通过定制化解决方案与高效服务，有效推动了其产品在上述领域的应用与渗透，进一步拓展了德邦科技业务版图。
简言之，德邦科技聚焦四大领域产品线覆盖全层级，丰富的产品结构增强了其业绩稳定性。同时，德邦科技不断开发新产品，且客户端验证顺利，业务版图持续拓展。
四、研发高投入核心技术先进，打破外商垄断实现国产替代
目前，德邦科技具备专业的核心研发团队以及完善的产品研发体系和技术服务队伍。
通过研发中心和各部门的紧密联系和配合，德邦科技已经形成了良性持续技术创新机制，核心技术与核心产品水平不断得到提升和创新，使得德邦科技产品技术水平可以满足未来发展需求。
自成立以来，德邦科技持续投入研发，先后建立了博士后工作站、山东省院士工作站、山东省国际科技合作研究中心、山东省微电子封装材料与系统集成工程技术研究中心等科研平台，储备了一批高端的研发人才，形成了完善的研发体系。
近年来，德邦科技基于强劲的研发能力与工艺技术实力，其获得了多项荣誉。
此外，2021-2023年及2024年1-9月，德邦科技研发投入分别为3,066.42万元、4,667.27万元、6,195.65万元、4,167.58万元，呈逐年递增的态势。同期，德邦科技研发投入占当期营业收入的比例分别为5.25%、5.03%、6.65%、5.32%。
可见，德邦科技最近年来研发投入金额占营业收入比例均超过5%。
为满足下游各领域客户产品持续变化的市场需求，德邦科技需要不断优化生产工艺、开发新产品并进行前沿性技术研究。
截至2024年6月30日，德邦科技拥有国家级海外高层次专家人才2人，研发人员137人，研发人员数量较上年同期增长7.03%，研发人员占总人数的比例为20.27%。德邦科技及子公司先后承担了“02专项”、“国家重点研发计划”、“A工程”和“高质量发展专项”等多个国家级重大科研项目。
经过多年的技术积累、核心人员不断加入、产品研发迭代、客户认证等，德邦科技在产品配方复配、关键单体合成、生产工艺设计、产品检测等环节形成了其核心技术，产品广泛应用于集成电路、智能终端、动力电池、光伏叠瓦等新兴行业领域，实现了核心技术的有效转化，建立起完善的自主知识产权和产品体系。
值得一提的是，德邦科技依靠多年的技术积累，在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域实现了国产化，并持续批量出货。其中，德邦科技DAF、AD胶实现国产材料零的突破。
截至2024年6月30日，德邦科技拥有专利371项，含发明专利319项。其中，2024年上半年，德邦科技新获授权发明专利11项。
五、国家政策大力扶持，抓住下游发展红利扩产加快产业化
值得注意的是，德邦科技所属的高端电子封装材料行业是国家重点鼓励发展的新材料产业，国家产业政策对行业发展具有积极的促进作用。
为加快推进国内集成电路及智能终端配套材料的发展，加速相关材料的国产化进程，近年来国家制定了一系列关于高科技产业的支持政策及重点突破计划，国家科技部“863计划”、“02专项”、“国家重点研发计划”等对提升国内集成电路产业链中关键配套材料的国产化起到了重要作用。
为推动国内新能源汽车的快速发展，根据工信部下发的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035）》等，未来新能源汽车市场仍面临较为良好的发展环境。在2023年，购买电动汽车将免征购置税，并且这一政策现在已经延长至2027年底。
国内的多项政策鼓励为高端电子封装材料营造了良好的政策环境。当前，在全球消费电子、新能源汽车、通信设备等产业产能加速向国内转移的背景下，国内高端电子封装与新能源材料企业迎来了重大的发展机遇。
截至2024年6月底，德邦科技在昆山生产基地实施的募投项目“高端电子专用材料生产项目”已整体完工，该产线在提高生产效率、降低制造成本等方面效果明显。2024年上半年，该项目实现效益3.13亿元。
为顺应市场对于产品的高标准、高要求，2023年上半年德邦科技使用3.08亿元超募资金开展“新能源及电子信息封装材料建设项目”。该项目计划引进智能化、自动化的先进生产线，建设规范、高效的生产运营基地，进一步提升德邦科技产品的供货能力，并不断优化业务结构，提高德邦科技产品市场占有率和盈利能力，计划于2025年2月达到预定可使用状态。
2023年上半年，德邦科技通过同比例增资的方式将DAF、CDAF相关产品技术引入到东莞德邦，此次增资是德邦科技在集成电路封装领域的重要战略布局，有利于其进一步提升在集成电路封装领域的核心竞争力及市场占有率。
需要说明的是，DAF、CDAF相关产品主要应用在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中，截至目前国内尚不具备生产能力，相关技术的突破将成为集成电路封装材料国产替代的重要组成部分。
总得来说，近年来，高端电子封装材料下游主要应用领域集成电路、智能终端、动力电池和光伏电池均快速发展，高端电子封装材料行业发展前景广阔。在国家政策大力支持及市场需求持续增长的背景下，德邦科技作为国内高端电子封装材料行业的先行企业，迎来发展良机。
近年来，德邦科技经营规模持续扩大，并积极拓展客户增加利润增长点，海外销售收入快速上涨。德邦科技已与行业头部客户建立长期合作关系，凭借强大的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，进入到知名品牌客户的供货体系，构筑了稳固的市场壁垒。目前，德邦科技已在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力国内高端电子封装材料国产替代，具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力。
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