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托伦斯IPO:风口红利暴露前路荆棘,六大硬伤之下难遮短板

托伦斯IPO:风口红利暴露前路荆棘,六大硬伤之下难遮短板

在半导体国产替代浪潮席卷资本市场的当下,上游设备零部件企业成为资本追逐的热门赛道,一批依托国内设备龙头成长起来的企业纷纷踏上IPO闯关之路。托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司(以下简称:托伦斯)正是其...

在半导体国产替代浪潮席卷资本市场的当下,上游设备零部件企业成为资本追逐的热门赛道,一批依托国内设备龙头成长起来的企业纷纷踏上IPO闯关之路。

托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司(以下简称:托伦斯)正是其中一员,这家顶着“专精特新重点小巨人”光环、绑定北方华创与中微公司两大行业巨头的企业,于2025年12月正式向深交所创业板递交IPO申请,拟募资11.56亿元登陆资本市场,试图借助资本力量进一步扩大产能、强化技术布局。

然而,这份满载国产替代期待的IPO申报,自披露之日起便争议不断。从业绩大幅波动、增收不增利的反常表现,到极度集中的客户结构、居高不下的应收账款与存货,再到募资合理性存疑、研发投入不足、关联交易暧昧、对赌协议暗藏风险等一系列问题,接连引发市场监管的层层质疑。

尽管公司先后披露多版招股书,并针对深交所两轮审核问询逐一回复,但诸多核心疑点依旧未能得到合理解释,光鲜的业绩表象之下,潜藏的经营风险、财务隐患与合规漏洞逐渐浮出水面。

《新财闻》获悉,创业板定位支持创新型、成长型企业,尤其对半导体等硬科技企业抱有包容态度,但这并不意味着对风险视而不见。托伦斯作为半导体设备零部件赛道的参与者,其IPO闯关不仅关乎自身资本路径,更折射出当前半导体产业链上游中小企业普遍存在的发展痛点与治理短板。

业绩过山车式波动,增收不增利,增长逻辑难自洽

托伦斯招股书披露的业绩数据呈现出极致的撕裂感,一边是营收的高速爆发式增长,一边是净利润的突然掉头下滑,这种背离行业趋势的反常表现,成为市场质疑其业绩真实性与可持续性的首要突破口。

报告期内(2023年-2025年),托伦斯营业收入实现跨越式增长,分别达到2.91亿元、6.10亿元、7.20亿元,三年间营收复合增长率高达57.39%,尤其是2024年营收同比增长109.62%,呈现出爆发式增长态势,看似完美契合半导体国产替代加速的行业红利。

但与之形成鲜明反差的是,公司归母净利润走势却如同过山车。财报披露显示,公司在2023年归母净利润仅1530.47万元,2024年暴涨至1.06亿元,同比激增592.64%,到了2025年却骤然下滑至9817.56万元,同比下降约7.4%,若结合业绩预告中15%-20%的下滑区间,业绩波动幅度更为剧烈。

更值得警惕的是,托伦斯的业绩下滑与行业整体趋势完全背离。2025年全球半导体行业逐步回暖,国内半导体设备领域资本开支持续扩张,下游核心客户北方华创、中微公司均实现业绩与订单双增长,同行业可比公司如富创精密、先锋精科等普遍实现营收、净利润双增长,行业整体进入上行周期。

在这样的行业背景下,托伦斯作为两大设备龙头的核心供应商,却出现净利润逆势下滑,其解释完全无法立足。公司在招股书及问询回复中,将2025年净利润下滑归因于新增产能折旧摊销、原材料价格波动、行业周期性波动等因素,但这一说法存在明显的逻辑漏洞。

首先,公司本次IPO募投项目尚处于建设期,尚未实现量产,报告期内并无大规模新增产能投入使用,所谓的“新增产能折旧”根本不成立;此外,半导体设备零部件行业在2025年处于需求上升阶段,原材料价格并未出现大幅波动,行业周期性波动的说法无法解释其单一企业的业绩反常下滑。

从毛利率数据来看,托伦斯的盈利质量同样疑点重重。报告期内,公司综合毛利率分别为23.26%、29.89%、27.14%,2025年较2024年下滑2.75个百分点,且整体显著低于同行业可比公司平均水平。

数据显示,2023-2025年行业平均毛利率分别为30.15%、33.71%、32.66%,托伦斯毛利率长期低于行业均值5个百分点以上,与珂玛科技、臻宝科技等头部企业差距更是超过20个百分点。即便与业务结构相近的富创精密、先锋精科相比,其毛利率也始终处于劣势,仅高于行业内规模较小、技术实力较弱的超科林。

毛利率持续偏低且波动明显,直接反映出托伦斯产品缺乏核心技术壁垒、议价能力薄弱的问题.公司自称产品工艺处于国内第一梯队,但毛利率数据却戳破了这一宣传泡沫。而真正具备技术优势的半导体零部件企业,凭借高附加值产品能够维持远高于行业平均的毛利率水平,而托伦斯的盈利表现,更像是依托大客户订单实现的规模扩张,而非技术驱动的高质量增长。

此外,公司业绩增长的“含金量”严重不足。报告期内,托伦斯经营活动产生的现金流量净额与净利润严重背离,2024年净利润突破亿元,但经营现金流净额仅为数千万元,2025年这一差距进一步扩大,大量利润停留在账面,并未转化为真实的现金流入。这种“纸上富贵”式的业绩增长,不仅让市场质疑其收入确认的合理性,更凸显出公司经营现金流管控能力的薄弱,为后续持续经营埋下隐患。

严重大客户依赖,命系两大巨头,经营独立性彻底丧失

值得关注的是,客户集中度畸高是托伦斯IPO进程中无法回避的核心硬伤,也是监管层与市场反复质疑的关键问题。报告期内,公司客户结构呈现出极度集中的特征,经营命脉完全被两大下游龙头掌控,经营独立性与抗风险能力几乎丧失殆尽。

招股书数据显示,2023-2025年,托伦斯对前五大客户的销售收入占主营业务收入的比例分别高达89.70%、93.44%、92.60%,常年平均维持在90%以上,远超创业板IPO企业客户集中度合理区间。

而在托伦斯前五大客户中,北方华创与中微公司两大半导体设备龙头占据绝对主导地位,报告期内两者合计销售收入占比分别达到76.51%、74.29%、81.73%,常年超过七成五,2025年更是突破八成。

其中,托伦斯对第一大客户北方华创的销售收入占比分别为46.18%、44.06%、52.11%,单一客户贡献过半收入,构成重大单一客户依赖;托伦斯对第二大客户中微公司的收入占比也逐年攀升,从30.33%增长至39.13%。

对比同行业企业,托伦斯的客户依赖度堪称“行业罕见”。数据显示,同行业可比公司富创精密前五大客户收入占比约60%,先锋精科约70%,均显著低于托伦斯,且头部客户收入占比更为均衡。

半导体设备零部件行业确实存在客户相对集中的特性,但托伦斯的客户集中度已经远超行业正常水平,并非行业特性所致,而是自身业务布局单一、市场开拓能力不足的直接体现。

这种极度失衡的客户结构,给托伦斯带来了致命的经营风险。首先是合作稳定性完全受制于下游客户,一旦北方华创、中微公司调整采购策略、压缩资本开支,或是引入新的供应商、降低对托伦斯的采购比例,公司营收将直接面临断崖式下滑的风险。

此外,托伦斯在合作中完全处于弱势地位,缺乏议价话语权,不仅产品定价被动,还被迫接受宽松的信用政策,导致应收账款居高不下。同时,为维系大客户合作,公司不得不按照客户要求进行生产、备货,进一步加剧存货积压,形成恶性循环。

更令人担忧的是,公司与核心大客户的合作合同存在到期风险,未来业绩持续性存疑。公开信息显示,托伦斯与第一大客户北方华创的核心合作协议将于2026年底到期,目前尚未披露后续合作的续签进展。

在半导体行业供应链竞争日趋激烈的背景下,合同到期后若无法顺利续签,或是续签条款发生不利变化,公司将失去最主要的收入来源,经营业绩将遭遇毁灭性打击。面对监管问询,托伦斯将高客户集中度归因于行业特性,并声称正在积极拓展新客户、优化客户结构,但这一回应并未拿出实质性证据。

报告期内,公司新增客户数量极少,且新增客户收入贡献微乎其微,前两大客户的收入占比反而持续攀升,所谓的“客户多元化”完全停留在口头。招股书中甚至出现前后矛盾的表述,一边声称未来将降低客户依赖度,一边又承认“未来一段时间仍将高度依赖北方华创、中微公司”,这种自相矛盾的说法,进一步印证了公司无力改变大客户依赖现状的事实。

从本质来看,托伦斯并非具备独立市场竞争力的零部件供应商,更像是北方华创、中微公司的“专属配套生产车间”。这种高度绑定单一客户群体的经营模式,看似依托行业红利实现了短期规模扩张,却彻底丧失了经营独立性,抗风险能力极弱,完全不符合创业板对企业持续经营能力的核心要求,也让投资者对其未来发展前景充满担忧。

财务数据异常凸显,应收存货双高,资金链承压暗藏坏账风险

在业绩高速增长的表象下托伦斯的财务数据暴露出诸多异常,应收账款与存货双双失控式增长,大量资金被占用,资产质量堪忧,资金链压力持续加大,同时也引发了市场对财务数据真实性、是否存在利润调节的质疑。

应收账款的失控增长是托伦斯财务问题的最直观体现。报告期各期末,公司应收账款余额分别为1.44亿元、1.97亿元、2.60亿元,呈现逐年大幅攀升态势。与此同时,应收账款周转率持续下滑,从2023年的5.51次降至2025年的3.62次,回款速度不断放缓,资金回笼效率大幅降低。

巨额应收账款的背后,是公司对大客户的过度妥协。由于在合作中处于弱势地位,托伦斯不得不为大客户提供超长账期,导致资金被长期占用。尽管公司声称应收账款客户均为行业龙头、信用状况良好,坏账风险较低,但报告期内应收账款规模持续大幅增长,账龄结构不断恶化,坏账风险持续累积。一旦下游客户出现经营波动、付款延迟,公司将面临大额坏账损失,直接侵蚀净利润。

与应收账款同步攀升的是居高不下的存货,报告期各期末,托伦斯存货账面价值分别为 9,794.13 万元、12,384.13 万元、15,751.98万元,占各期末流动资产的比例分别为 20.32%、15.00%、16.23%,公司存货周转率分别为 2.16、3.29、3.17。存货规模持续创下新高,存货变现能力持续减弱,大量资金沉淀在存货环节。

对于存货大幅增长,公司解释为提前备货、满足大客户交付需求,但这一解释无法掩盖存货积压的风险。半导体设备零部件产品具有定制化属性,若下游客户需求出现变动,大量定制化存货将面临滞销、跌价风险,而托伦斯存货跌价准备计提比例并未随存货规模大幅增长而同步提升,计提比例明显偏低,存在通过少计提跌价准备虚增利润的嫌疑。

截至2025年末,托伦斯应收账款与存货合计金额占流动资产的比例接近50%,近乎一半的流动资产被两项资产占用,公司经营现金流持续承压,资金周转陷入困境。报告期内,公司经营活动现金流量净额始终低于净利润,2025年净利润下滑的同时,经营现金流净额进一步恶化,自身“造血能力”严重不足,只能依靠外部融资维持经营运转。

值得注意的是,在自身资金链紧张、需要大额募资补充流动资金的同时,托伦斯却动用大量资金购买结构性存款等理财产品,这种“一边缺钱、一边理财”的反常操作,进一步加剧了市场对其财务数据真实性、募资必要性的质疑。公司一方面声称资金紧张、需要资本市场融资纾困,另一方面却有闲置资金进行理财,充分说明其所谓的“资金压力”存在水分,财务信息披露的真实性与严谨性大打折扣。

巨额募资合理性存疑,扩产必要性不足,资金用途模糊

托伦斯本次创业板IPO拟公开发行股票募集资金11.56亿元,分别投向精密零部件智能制造建设项目(8.8亿元)、研发中心建设项目(7661.57万元)及补充流动资金(2亿元)。这份募资计划看似规划清晰,但结合公司经营现状、产能利用情况及资金状况,无论是扩产项目的必要性,还是研发投入、补充流动资金的合理性,均存在诸多疑点,被市场质疑为“盲目圈钱”。

首先是托伦斯的大额产能扩张项目缺乏必要性,新增产能消化存疑。公司拟投入8.8亿元用于智能制造产能建设,声称现有产能已饱和、无法满足市场需求,但招股书及问询回复中,始终未披露报告期内各期详细的产能利用率数据,无法证明所谓“产能瓶颈”的真实性。

更为关键的是,托伦斯当前存货积压严重,大量产品尚未完成销售,在现有库存未有效消化、客户结构极度单一的情况下,盲目投入巨资扩大产能,不仅会进一步加剧产能过剩风险,还将导致固定资产折旧大幅增加,持续侵蚀公司利润。

同时,新增产能的消化路径完全不清晰。公司目前高度依赖两大核心客户,新增产能对应的产品依旧以供应北方华创、中微公司为主,并未开拓足够的新客户承接新增产能。在核心客户合作合同即将到期、未来合作存在不确定性的背景下,大额扩产无疑是一场豪赌,若后续客户订单不及预期,募投项目将面临产能闲置、投资回报无法兑现的风险,严重损害投资者利益。

其次是托伦斯的研发投入占比极低,与“硬科技”定位严重不符。本次募资中,研发中心建设项目投入仅7661.57万元,占总募资额的比例仅6.63%,远低于产能建设项目投入。托伦斯自称以技术创新为核心战略、产品工艺处于国内第一梯队,但募资计划却完全凸显出“重生产、轻研发”的倾向,巨额资金用于产能扩张,仅有少量资金投入技术研发,与其宣称的科创定位背道而驰。

从现有研发投入来看,公司研发实力本就薄弱,报告期内研发费用率分别为3.97%、3.84%、4.44%,始终低于同行业可比公司平均水平(5.71%-6.27%),与富创精密、珂玛科技等头部企业研发费用率差距超过3个百分点。

而研发投入不足直接导致公司核心技术壁垒薄弱,关键工艺依赖外协,产品附加值偏低,即便本次募资投入少量资金建设研发中心,也难以弥补技术短板,所谓的技术升级沦为空谈。

最后是托伦斯的2亿元补充流动资金项目缺乏依据用途模糊,公司拟使用2亿元募集资金补充流动资金,但并未披露详细的测算依据、资金具体用途及使用计划,仅笼统说明用于日常经营周转。

如前文所述,公司在报告期内存在大额购买理财产品的行为,自身并非处于资金极度短缺的状态,且在IPO前已完成四轮融资,累计募集资金5.7亿元,估值两年内翻近三倍,实控人关联方更是通过股权转让套现巨额资金。在自身具备一定资金储备、前期融资资金尚未完全使用完毕的情况下,再次大额募资补充流动资金,其必要性与合理性完全无法成立。

此外,托伦斯募资逻辑存在明显矛盾,一方面将2025年净利润下滑归因于产能折旧,另一方面又大举募资扩产,新增产能将带来更多折旧费用,进一步加剧利润下滑压力,这种自相矛盾的募资规划,充分说明公司并未对募投项目进行充分的可行性论证,更多是为了满足上市融资需求而设计的项目,募投项目的实施效果与投资回报充满不确定性。

科创属性严重不足,核心工艺依赖外协,研发实力名不副实

《新财闻》获悉,创业板聚焦“创新创造、产业升级”,对拟上市企业的科创属性有着明确要求,而托伦斯自称的“硬科技”属性,在实际经营数据与技术布局面前,完全站不住脚,研发实力薄弱、核心工艺依赖外协、技术壁垒不足,成为其冲击创业板的致命短板。

从研发投入来看,托伦斯研发投入规模与研发费用率长期低于行业平均水平,报告期内研发费用率始终徘徊在4%左右,远低于行业头部企业7%以上的研发投入比例。

公司研发投入增速也远低于营收增速,重规模扩张、轻技术研发的倾向极为明显,即便在IPO募资规划中,研发投入占比也不足7%,缺乏持续技术创新的资金保障。

更为致命的是,托伦斯核心生产工艺高度依赖外协加工,自主生产能力薄弱。公司在问询回复中承认,特氟龙喷涂、铝熔射、三氧化二钇喷涂等半导体零部件关键表面处理工艺,全部采用外协加工模式,且核心外协供应商由北方华创、中微公司等下游大客户指定。

这意味着,公司所谓的生产制造,更多是简单的加工组装环节,最核心、最具技术含量的工艺环节完全掌握在外部供应商手中,且受制于下游客户,自主可控能力极差。

半导体设备零部件行业属于技术密集型行业,核心工艺自主化是企业核心竞争力的关键,也是科创属性的核心体现。而托伦斯作为零部件生产企业,却将关键工艺环节外包,沦为“组装工厂”,不仅产品附加值难以提升,还面临外协供应不稳定、技术泄密、成本失控等多重风险,完全不符合半导体硬科技企业的定位,也难以满足创业板对科创属性的审核要求。

从产品结构来看,公司业务布局滞后于行业发展趋势,模组化业务严重缺失。当前,半导体设备零部件模组化、集成化是行业发展主流,国内头部同行纷纷布局模组业务,富创精密模组产品收入占比已接近40%,而托伦斯2023年模组业务收入为零,2024-2025年勉强实现少量收入,占比不足2%,远远落后于行业水平。

公司对此解释为国内客户模组化需求释放节奏较慢,但本质上是自身技术研发能力不足,无法跟上行业升级步伐,产品结构单一,缺乏长期增长动力。托伦斯所谓的“国产替代”“技术领先”,更多是依托下游大客户的供应链体系实现的规模增长,而非自身技术突破带来的核心竞争力提升。

在半导体行业竞争日趋激烈、技术迭代不断加速的背景下,缺乏核心技术与研发实力的企业,终将被市场淘汰,其科创属性的缺失,不仅是IPO审核的核心障碍,更是未来持续经营的致命隐患。

治理与合规隐患频发,风口红利难遮短板

除经营、财务、技术层面的问题外,托伦斯在公司治理、合规运营方面也存在诸多漏洞,关联交易定价公允性存疑、对赌协议清理不彻底、股权结构透明度不足、治理机制缺失等问题,进一步加剧了市场对其合规性的质疑。

而关联交易暗藏利益输送风险是公司治理的首要问题。报告期内,托伦斯长期向南通高米、上海高郜两家企业进行外协采购,而这两家公司均由公司实际控制人钱珂的堂姐钱炎娟控制,属于明显的关联方。数据显示,2022-2024年,公司向关联方累计采购金额高达6056万元,采购规模逐年大幅增长,2024年采购金额较2022年翻了近三倍。

尽管公司声称关联采购定价公允、基于商业需求,但并未披露关联采购价格与独立第三方市场价格的对比数据,无法证明定价的公允性。同时,2023年后公司突然终止与上海高郜的合作,将全部关联采购业务转移至南通高米,这种非常规的业务转移,进一步引发了市场对关联交易非公允性、存在利益输送的质疑。

实控人亲属控制的关联方长期承接公司核心外协业务,极易通过调节采购价格、转移利润等方式,损害公司及中小股东利益,而公司对此并未做出充分、透明的信息披露,合规性存疑。

对赌协议清理不彻底,成为悬在IPO之上的“定时炸弹”。托伦斯在IPO申报前进行了多轮融资,与投资方签署了对赌协议,尽管公司声称已终止对赌条款,但协议中保留了致命的“恢复条款”:若公司IPO申请失败、撤回申报或未能在规定期限内完成上市,已终止的对赌条款将自动恢复效力,实控人钱珂需履行股份回购、业绩补偿等义务。

这种“明清理实留存”的对赌处理方式,完全不符合IPO审核中对赌协议彻底清理的监管要求。一旦IPO闯关失败,实控人将面临巨额回购压力,大概率引发公司股权结构动荡、控制权变更,严重影响公司经营稳定性。

同时,这也反映出公司本次IPO带有强烈的“被迫闯关”色彩,上市目的更多是为了解除对赌协议、实现投资方退出,而非基于企业自身发展需求,上市动机备受质疑。

公司治理机制存在明显缺失,内控管理薄弱。托伦斯在经营过程中取消了监事会,却未建立完善的替代治理机制,审计委员会、独立董事履职机制不明确,独立董事独立性无法得到保障,公司内部制衡机制形同虚设。

实控人钱珂通过直接持股与员工持股平台控制公司多数股权,股权结构高度集中,且招股书未充分披露股权质押、代持、关联持股等潜在问题,股权透明度严重不足,极易出现实控人独断专行、损害公司利益的情况。

此外,公司高管团队稳定性不足,核心管理层频繁变动,报告期内公司CEO入职不到半年便离职,高管团队的频繁变动,反映出公司内部管理混乱、经营战略不稳定,进一步影响企业的持续经营与规范运作,也让投资者对其管理能力失去信心。

而结合创业板审核标准、半导体行业发展趋势及托伦斯自身存在的诸多问题,其IPO闯关前景不容乐观,尽管依托半导体国产替代风口具备一定的政策红利,但核心风险与硬伤难以掩盖,后续审核将面临更为严苛的考验。

目前,半导体设备零部件行业竞争日趋激烈,头部企业凭借技术、资金、客户资源优势不断扩大市场份额,中小零部件企业生存空间持续压缩。托伦斯创业板IPO遭遇的层层质疑是当前半导体产业链上游中小企业普遍存在的发展困境的缩影。

在国产替代风口下,大量依托下游大客户实现短期规模扩张的中小企业,纷纷试图登陆资本市场融资,但普遍存在客户集中、研发不足、财务不规范、治理不完善等硬伤,将资本市场当作“圈钱”与投资方退出的渠道,而非企业长期发展的平台。

当下,创业板支持硬科技企业上市,但绝非“带病闯关”的温床,企业唯有回归经营本质,强化技术研发、优化客户结构、规范财务治理、提升核心竞争力,才能真正实现高质量发展,获得资本市场与投资者的认可。半导体国产替代是一场持久战,而非短期的资本狂欢。《新财闻》也将持续关注托伦斯IPO后续进展。

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