3月18日，A股CPO概念拉升，深科达（688328.SH）、强瑞技术（301128.SZ）、平治信息（300571.SZ）、中贝通信（603220.SH）、奥鸿电子（605058.SH）、广合科技（001389.SZ）等多只成分股涨停。
消息面上，英伟达GTC2026发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低AI数据中心通信能耗70%以上。东吴证券分析师欧子兴指出，未来光互联将由多元网络连接场景共同驱动，行业整体市场空间有望维持高速扩张态势。
Feynman芯片发布，光互联成标配
当地时间3月16日，英伟达CEO黄仁勋在GTC2026主题演讲中，重磅发布了下一代旗舰AI芯片Feynman，这款定位为“物理AI/世界模型”的芯片，不仅采用台积电1.6nm先进工艺，更实现了算力互联领域的革命性突破——全球首次将硅光子光互连技术引入芯片间互联，用光纤传输替代传统金属导线，彻底解决了传统电互联的功耗与带宽瓶颈。
据英伟达官方披露，Feynman芯片的核心优势集中在三大维度：一是能耗大幅降低，通过硅光子互连技术，将AI数据中心通信能耗降低70%以上，同时传输带宽密度提升10倍，完美破解了传统电互联在高算力场景下的“功耗墙”与“带宽墙”难题。黄仁勋在演讲中直言，传统电互连在AI从聊天互动走向思考决策的过程中，已触及物理天花板，而Feynman的突破正是将“电老虎”换成了“光速跑者”；二是性能跨越式提升，Feynman芯片推理性能达到上一代Blackwell架构的5倍，单GPU算力突破50 PFLOPS，千亿参数大模型训练时间从10天压缩至4天，效率提升超两倍，为AI智能体、物理AI等下一代应用提供底层支撑；三是产业落地加速，为推动Feynman芯片规模化应用，英伟达同步发布将于2026年下半年量产的Rubin Ultra超级计算平台及Quantum3400 CPO交换机，后者采用深度共封装工艺，将电信号传输距离从厘米级缩短至1毫米以内，传输损耗降低60%，标志着CPO技术正式进入规模部署阶段。
据悉，Feynman芯片原定2028年发布，此次提前两年曝光技术原型，是英伟达突破硅基计算物理极限的核心布局。在此之前，AI芯片间互联主要依赖传统铜缆（NVLink），但随着AI集群规模向数十万GPU量级扩张，铜缆的高功耗、高延迟、低带宽密度问题日益突出。
数据显示，当前芯片间数据传输的能耗占AI数据中心总能耗比例已超40%，成为制约AI算力密度提升的关键障碍。Feynman芯片的发布，正式确立了“光进铜退”的产业发展方向，光互联从过去的“可选优化方案”，升级为AI算力基础设施的“核心标配”。
CPO性能凸显
Feynman芯片的发布，进一步印证了光互联行业的长期增长逻辑，东吴证券指出，未来光互联将由多元网络连接场景共同驱动，行业整体市场空间有望维持高速扩张态势，各光互联技术路线并非完全替代关系，而是在技术特性、成本结构、适配应用场景层面形成差异化定位，CPO、硅光、传统光模块将协同发展，共同推动行业持续扩容。
结合行业数据与机构研报来看，光互联行业的增长动力主要来自三大核心场景：
其一，AI数据中心作为光互联最核心的应用场景，需求呈现刚性增长。随着Feynman芯片与Rubin平台的落地，将直接拉动800G、1.6T等高规格光模块及CPO设备的需求。
其二，智能驾驶与车载互联场景成为新的增长引擎。车载以太网线缆、高速数据传输等场景对低功耗、高稳定性的互联技术需求迫切，Feynman芯片的光互联技术可适配车载场景的严苛要求，有望成为车载高速互联的核心解决方案，进一步打开光互联行业的增长天花板。
其三，工业互联网与超算中心的需求持续释放，工业互联网的设备互联、超算中心的海量数据传输，均对互联技术的带宽与能耗提出更高要求，光互联的技术优势将逐步渗透到这些领域，推动行业应用场景持续拓展。
从技术路线来看，光模块仍是核心主力，800G周期将延续至2028年，1.6T正迎来爆发拐点。美银研报指出，AI光模块市场将从2025年的126亿美元增长至2030年的454亿美元，五年复合增长率达29%，其中硅光子模块将成为主要增长动力，2030年硅光子在AI光器件中的占比将飙升至84%，成为绝对主流。而CPO作为光互联的下一代核心技术，2030年核心组件市场规模将达150亿美元，占光互联市场的20%，成为光互联增长的最新引擎。
哪些企业有望受益？
根据同花顺，目前CPO板块共有成分股151只，板块总市值达7.41万亿元。东吴证券指出，核心光模块龙头、CPO技术先锋、光芯片与上游材料等企业有望把握机遇。
其中，中际旭创在800G高速光模块领域具备先发优势，且已启动1.6T产品的布局，2026年业绩有望持续高增；新易盛正加速硅光产品出货，2026年硅光产品占比将明显提升，已成功推出400G、800G、1.6T系列硅光产品；光迅科技、华工科技等企业在高端光模块领域技术积累深厚，拥有自主光芯片设计与制造能力，产品覆盖全场景，有望充分享受行业增长红利。
天孚通信在光器件领域具备核心技术，已布局CPO相关产品，成为板块领涨标的；罗博特科在CPO封装设备领域具备技术优势，有望受益于CPO规模化量产带来的设备需求；华懋科技等卡位CPO核心供应链的企业，将直接享受技术迭代带来的增量红利。
源杰科技在高速光芯片领域技术领先，产品覆盖800G、1.6T等高端场景，其高速激光器芯片可直接适配Feynman芯片的光互联传输需求；长光华芯、华光光电等企业加速高端光芯片研发，逐步突破海外技术壁垒；上游光通信材料企业也将受益于行业需求增长，迎来业绩提升机遇。
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