前AI算力基础设施对PCB需求不断上修而产能释放缓慢，同时，AI技术的迭代显著提升了PCB价值量，整体产能仍非常紧张，三季度基本面或将更好，PCB板块高景气度有望延续。
随着AI技术路线演进，PCB的单品价值量不断提升。Prismark研究显示，未来5年，服务器、存储及AI领域PCB的层数和电性能要求都将明显提高，以超高多层、高阶HDI为代表的高性能PCB已成为AI服务器、数据中心和高速光模块等核心设备中不可或缺的关键硬件。高盛也大幅上调了AI服务器相关市场规模预测，预计全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较其此前预测上调38%。
尽管此前市场对海外云厂商资本开支持续性的担忧导致算力产业链估值普遍回落，PCB板块多家公司估值处于历史低位。但从基本面来看， PCB板块三季度或将更好。在新一代Rubin平台及TPU等AI加速芯片开始规模化拉货的带动下，下游对高端PCB的需求或在三季度集中释放，板块基本面有望较上半年明显改善。Rubin平台PCB层数超过20层、单台AI服务器用到的PCB价值量较前代提升2倍以上，叠加TPU出货放量，共同推动高端PCB订单饱满、排产紧张。当前行业整体产能仍非常紧张，客户不断引入新供应商以保障供应，现有供应商也在加大扩产力度，供需两旺格局有望延续。
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