AI算力浪潮席卷全球，持续引爆半导体产业上行周期。当前海外头部设备企业业绩兑现，经营数据超预期，印证行业整体火热态势。与此同时，国内半导体设备企业加速突围，中微公司、北方华创等公司技术不断迭代、商业化落地提速，逐步打入全球供应链体系。长期由海外企业垄断的全球半导体设备市场格局，或将迎来重塑契机。
海外巨头业绩表现亮眼
海外设备巨头业绩表现亮眼，充分印证了全球半导体设备行业的高景气度。近日，美国芯片设备供应商应用材料发布第四财季业绩指引，相关数据超出市场预期。
财报显示，2026年第三财季应用材料实现营收91.2亿美元，同比增长25%，高于LESG汇编的分析师预期的89.9亿美元。按非GAAP准则计算，该公司报告毛利率为50.4%，每股盈利创历史新高，达到3.50美元。
与此同时，应用材料经营活动产生的现金流创历史新高，达到30.4亿美元，并通过4.4亿美元的股票回购和4.2亿美元的股息向股东分配了8.6亿美元。
应用材料第三财季营收表现超市场预期，对第四财季的营收指引也高于华尔街预期。该公司表示，高端AI芯片的需求旺盛，各大企业大额资本开支将持续提振公司半导体制造设备业务。
分析人士表示，应用材料的同行——泛林集团与科磊公司此前也交出了亮眼的季度业绩，并给出营收增长预期，拉高了市场对芯片设备行情的期待。
国产半导体设备加速突围
海外巨头高增长业绩落地，国内半导体设备企业也迎来关键发展阶段。伴随着技术迭代突破与商业化提速，本土力量有望重塑全球市场格局。
根据外媒报道，韩国两大存储巨头三星电子和SK海力士正在评估采用中国半导体设备龙头中微公司（688012.SH）设备的可行性，计划将相关设备应用于其在华芯片工厂，以对冲美国出口管制带来的供应链风险。
据了解，三星电子和SK海力士早已启动对中微公司刻蚀设备的测试工作，目前虽未最终敲定采购及规模化应用方案，但两大国际芯片巨头的测试与评估动作，为国产设备提供了极具分量的全球商业背书。
虽然中国半导体设备企业在先进光刻机和部分检测设备上仍落后于海外竞争对手，但近年来，国内企业在蚀刻、薄膜沉积、清洗等环节不断缩小差距，同时凭借成本优势逐渐扩大全球市场份额。
当前国产半导体设备正加快商业化落地，中微公司相关设备已成功导入长江存储生产线，稳定的落地运营案例，为三星、SK海力士的设备测试提供了信心。如果韩国芯片制造商在其国内工厂也采用中国设备，中国供应商将被进一步纳入全球供应链，长期以来由美国、日本和欧洲企业主导的晶圆制造设备市场格局可能面临挑战。
多家机构看好国产设备长期成长潜力，德意志银行预测，中国半导体设备企业如北方华创（002371.SZ）、中微公司、拓荆科技（688072.SH）、盛美上海（688082.SH）等公司的2026年营业收入都将超过10亿美元。这些企业今年合计可能占据中国晶圆制造设备市场25%至30%的份额。
具体来看，北方华创已经将产品扩展到刻蚀、薄膜沉积和热处理等多个环节，盛美上海则在清洗和电镀设备等领域积累了更多客户，拓荆科技、华海清科（688120.SH）等公司也分别进入薄膜沉积和化学机械抛光等关键工序。
AI需求爆发，驱动行业高速增长
AI浪潮持续席卷全球，带动微电子产品价格上涨，推动全球半导体销售额创新高，为海内外半导体设备企业持续赋能。根据半导体行业协会数据，2026年第二季度全球半导体销售额达到4033亿美元，环比增长35.10%，创季度新高。
红塔证券在研报中指出，2026年以来，全球半导体市场供需格局持续偏紧，几乎所有类型微电子产品价格都出现了上涨，人工智能加速器、HBM内存、网络设备、存储设备等市场长期供不应求。SIA预计2026年全球芯片销售额将超过1.5万亿美元。
东吴证券表示，AI驱动海外半导体设备高景气，国产设备将受益于行业Beta与国产替代双重逻辑。海外AI加速头部玩家业绩兑现，在AI驱动下国产算力也将快速发展，带来先进制程、先进封测设备新需求，不管是先进逻辑还是长存、长鑫等先进产能都在积极扩产；SoC芯片设计和制造的复杂性大幅增加，对测试机提出更高要求；COWOS、HBM等先进封装技术快速发展。
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